以FPD產(chǎn)業(yè)國際交流為目的的“中國•北京 2012國際平板顯示產(chǎn)業(yè)高峰論壇”于2012年9月18日在北京國家會議中心召開。該論壇從2010年開始舉辦,此次是第三屆。本次論壇的參加人數(shù)超過了前兩屆,會場上人
研發(fā)團隊由默克爾公司(Merck)和其他的10個來自于工業(yè)界和學術(shù)界的合作方,項目由德國聯(lián)邦教育與研究部(BMBF)資助。經(jīng)過三年的對OLED新的加工處理方案潛心研究成功的開發(fā)出了“OLED方案新材料”(NEMO)
中國最新一代擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的智慧LED在深圳誕生。9月15日,中國科學院深圳先進技術(shù)研究院旗下的中科光華科技有限公司協(xié)同深圳節(jié)能協(xié)會、深圳新材料協(xié)會等,在深圳先進技術(shù)研究院舉辦了“智慧燈具新產(chǎn)品發(fā)布會”,
中國最新一代擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的智慧LED在深圳誕生。9月15日,中國科學院深圳先進技術(shù)研究院旗下的中科光華科技有限公司協(xié)同深圳節(jié)能協(xié)會、深圳新材料協(xié)會等,在深圳先進技術(shù)研究院舉辦了“智慧燈具新產(chǎn)品發(fā)布會
中國電連接器市場需求近年來保持了高速增長,新技術(shù)、新材料的出現(xiàn)也極大推動了行業(yè)應用水平的提高。其主要趨勢有5大方面。一是體積與外形尺寸微小化和片式化,例如市場上出現(xiàn)了高度要低到1.0mm~1.5mm的2.5Gb/s及5.
中國電連接器市場需求近年來保持了高速增長,新技術(shù)、新材料的出現(xiàn)也極大推動了行業(yè)應用水平的提高。其主要趨勢有5大方面。一是體積與外形尺寸微小化和片式化,例如市場上出現(xiàn)了高度要低到1.0mm~1.5mm的2.5Gb/s及5.
21ic訊 戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)如何實施資本運營,事關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展成敗。確立國有企業(yè)的資本運作策略,開展國有企業(yè)戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)資本運營戰(zhàn)略研究,能夠幫助國有企業(yè)準確把握國家政策、洞悉產(chǎn)業(yè)局勢、抓住契機,恰當運用資本運
賽迪顧問發(fā)布《中國國有企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)資本運營戰(zhàn)略研究》
隨著世界各國對節(jié)能減排的需求越來越迫切,如何降低電子電器產(chǎn)品的高能耗成為眼下的熱點話題之一。5月16日,國務(wù)院常務(wù)會議安排265億元資金,對符合節(jié)能標準的平板電視、空
昨今兩天是國家專利代理人考試開考的日子,由于今年報考人數(shù)將近1600人,而前一次考試僅僅400多人。雖然擁有專利代理人這張“硬派司”年底薪達到10萬元,由于考試太難,未開考就嚇退了400人?! ∩弦淮螌?/p>
底薪十萬專利代理人走俏 考試太難嚇退四百人
全球領(lǐng)先的MDI(二苯基甲烷二異氰酸酯)制造商亨斯邁聚氨酯日前亮相第八屆中國(上海)國際建筑節(jié)能及新型建材展覽會(展位號W1-A23),重點展示聚氨酯夾芯板材、噴涂聚氨酯泡沫、聚氨酯管道、噴涂聚脲彈性體等集節(jié)能、環(huán)保
全球領(lǐng)先的MDI(二苯基甲烷二異氰酸酯)制造商亨斯邁聚氨酯日前亮相第八屆中國(上海)國際建筑節(jié)能及新型建材展覽會(展位號W1-A23),重點展示聚氨酯夾芯板材、噴涂聚氨酯泡沫、聚氨酯管道、噴涂聚脲彈性體等集節(jié)能、環(huán)保
國星光電8月9日發(fā)布公告稱,收到編號為發(fā)改辦高技【2012】1743號的《關(guān)于稀土稀有金屬新材料研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化專項實施方案的復函》。由國星光電和北京有色金屬研究總院合作,共同申報的稀土稀有金屬新材料研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化專
國星光電8月9日發(fā)布公告稱,收到編號為發(fā)改辦高技【2012】1743號的《關(guān)于稀土稀有金屬新材料研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化專項實施方案的復函》。由國星光電和北京有色金屬研究總院合作,共同申報的稀土稀有金屬新材料研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化專
日前順德區(qū)經(jīng)促局公布了8項重大科技項目支持項目,其中有3項關(guān)乎LED技術(shù)。 近日,順德區(qū)經(jīng)濟和科技促進局公布了2012年順德區(qū)重大科技項目擬支持項目,一共有8個項目納入名單。并且其中有3項與L E D技術(shù)有關(guān),分別是大
日前順德區(qū)經(jīng)促局公布了8項重大科技項目支持項目,其中有3項關(guān)乎LED技術(shù)。 近日,順德區(qū)經(jīng)濟和科技促進局公布了2012年順德區(qū)重大科技項目擬支持項目,一共有8個項目納入名單。并且其中有3項與L E D技術(shù)有關(guān),
近日,理邦儀器收到《關(guān)于下達深圳市生物、互聯(lián)網(wǎng)、新能源、新材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展專項資金2011年第二批扶持計劃的通知》,理邦儀器獲得政府補助資金797萬元。目前理邦儀器已經(jīng)全額收到上述補助資金。據(jù)悉,該通知由深圳市發(fā)
焊錫合金是所有電子元件與印刷電路板接合,或高階晶片主要電子接合材料,成功大學材料科學及工程學系特聘教授林光隆,投入半導體封裝研究近20年,成功研發(fā)以「錫-鋅-銀-鋁-鎵」為主要成分的新材料,經(jīng)半導體廠日
成功大學研究團隊研發(fā)半導體封裝的新材料,價格低、性質(zhì)更穩(wěn)定,將成為半導體界最先進優(yōu)良的材料。 筆電、手機等3C產(chǎn)品都需要半導體晶片,而半導體晶片要變成電子元件就必須透過封裝的過程。 成功大學材料科學