BSIMM12報告顯示開源、云、容器安全活動增長顯著
(全球TMT2021年11月9日訊)全球半導體制造領先企業(yè)GlobalFoundries?(GF)聯(lián)合新思科技(Synopsys)于近日宣布,GF已在其22FDX™工藝中認證了兩項關鍵的新思科技參考流程:新思科技基于Amazon Web Services(AWS)...
雙方合作涵蓋新思科技的Interface IP、基于TSMC 3DFabric?的設計解決方案以及針對臺積公司N4制程技術的PPA優(yōu)化 加利福尼亞州山景城2021年11月8日 /美通社/ -- 新思科技...
(全球TMT2021年11月8日訊)新思科技(Synopsys, Inc.宣布,該公司已連續(xù)第11年被評選為“臺積公司OIP開放創(chuàng)新平臺年度合作伙伴”(TSMC Open Innovation Platform??Partner of the Year),突顯了兩家公司在推進下...
本次收購強化了新思科技SiliconMAX芯片生命周期管理平臺,擴充了芯片在應用端和系統(tǒng)端的動態(tài)優(yōu)化功能 加利福尼亞州山景城2021年11月5日 /美通社/ -- 新思科技(Synopsys, Inc.,納斯達克股票代碼:SNPS)宣布收購AI驅(qū)動的性能優(yōu)化軟件領先企業(yè)Co...
(全球TMT2021年11月5日訊)新思科技(Synopsys, Inc.)宣布收購AI驅(qū)動的性能優(yōu)化軟件企業(yè)Concertio,將實時現(xiàn)場優(yōu)化技術融入其芯片生命周期管理解決方案。此次收購是新思科技進一步強化其SiliconMAX™芯片生命周期管理(SLM)平臺的...
基于該解決方案,雙方共同客戶可將汽車、AI、高性能計算和5G芯片設計上市時間縮短5倍并實現(xiàn)黃金質(zhì)量簽核庫 加利福尼亞州山景城2021年11月3日 /美通社/ -- 新思科技(Synopsys, Inc....
(全球TMT2021年11月3日訊)新思科技(Synopsys, Inc.)近日宣布,三星晶圓廠已在5nm、4nm和3nm工藝技術中認證了新思科技的PrimeLib™統(tǒng)一庫表征和驗證解決方案,可滿足高性能計算(HPC)、5G、汽車、超連接、航空航天、以及人工智能(...
(全球TMT2021年11月1日訊)新思科技(Synopsys, Inc.)近日宣布擴大與臺積公司的戰(zhàn)略技術合作,以提供更高水平的系統(tǒng)集成,滿足高性能計算(HPC)應用中日益增加的關鍵性能、功耗和面積目標。雙方客戶可通過新思科技的3DIC Compiler平臺,高效訪問...
(全球TMT2021年11月2日訊)新思科技(Synopsys, Inc.)近日宣布,其面向臺積公司N3制程技術的數(shù)字和定制設計平臺已獲得臺積公司的認證,以共同持續(xù)優(yōu)化下一代片上系統(tǒng)(SoC)的功耗、性能和面積(PPA)?;诙嗄甑拿芮泻献鳎敬握J證包含基于臺積公司最新...
新思科技的3DIC Compiler可實現(xiàn)無縫訪問臺積公司TSMC-3DFabric(TM)技術 加利福尼亞州山景城2021年11月1日 /美通社/ -- 要點: 雙方拓展戰(zhàn)略合作...
短短幾十年,車輛已經(jīng)從使用機械系統(tǒng)發(fā)展為電氣/電子系統(tǒng)。近年來,基于軟件系統(tǒng)的智能網(wǎng)聯(lián)汽車開始普及,而且自動駕駛汽車被視為新趨勢。新思科技指出雖然自動駕駛汽車有許多便利,并提升用戶體驗,但是網(wǎng)絡安全風險不容忽視。無論是人身安全還是隱私數(shù)據(jù)都需要采取全周期的保護措施。車企需要經(jīng)過驗證的方法和自動化解決方案將加強智能網(wǎng)聯(lián)汽車在軟件開發(fā)生命周期(SDLC) 的每個階段和整個軟件供應鏈中的軟件安全狀況。
(全球TMT2021年10月25日訊)新思科技(Synopsys, Inc.)近日宣布,三星晶圓廠與新思科技就?VC 功能安全管理器(VC?Functional Safety Manager,簡稱“VC FSM”)解決方案開展合作,為汽車SoC的功能安全失效模式后果分析...
HBM3 IP解決方案可為高性能計算、AI和圖形SoC提供高達921GB/s的內(nèi)存帶寬 加利福尼亞州山景城2021年10月22日 /美通社/ -- 要點: DesignWare ...
(全球TMT2021年10月22日訊)新思科技(Synopsys, Inc.)近日宣布推出行業(yè)首個完整的HBM3 IP解決方案,包括用于2.5D多裸晶芯片封裝系統(tǒng)的控制器、PHY和驗證IP 。HBM3技術可幫助開發(fā)者滿足高性能計算、AI和圖形應用的片上系統(tǒng)(SoC)設計...
(全球TMT2021年10月19日訊)新思科技(Synopsys, Inc.)近日宣布完成了對BISTel半導體和平板顯示解決方案的收購。BISTel總部位于韓國,是面向半導體智能制造工程設備系統(tǒng)和人工智能應用領域的領先企業(yè)。?此次收購完成后,新思科技將通過集成全面的良...
新思科技全新的ARC VPX DSPs可將物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、汽車和聲音/語言處理設計的功耗和面積降低三分之二 重點: 新思科技的ARC 128位VPX2和256位VPX3 DSP IP核與性能更高的512位VPX5采取了相同的VLIW/SIMD先進架構,,可為特定應...
(全球TMT2021年10月13日訊)新思科技宣布,已使用全新的128位ARC VPX2和256位ARC VPX3 DSP處理器擴展其DesignWare? ARC?處理器IP核組合產(chǎn)品。新增的產(chǎn)品與性能更高的512位ARC VPX5 DSP處理器采用了相同的VLIW/...
(全球TMT2021年10月12日訊)新思科技(Synopsys, Inc.)宣布,Achronix 公司使用新思科技的綜合設計、驗證和IP解決方案,其新Speedster7t FPGA首次通過硅驗證。高性能計算和機器學習系統(tǒng)的關鍵是高片外存儲器帶寬,為使Speedst...
(全球TMT2021年9月14日訊)新思科技(Synopsys, Inc.)宣布,多家領先的半導體公司已采用其全新PrimeSim™可靠性分析解決方案,以加快針對任務關鍵型IC