-
趙云科技推出最新多款搭載第六代 Intel® Skylake 處理器的嵌入式電腦
21ic訊 趙云科技現(xiàn)于2016年嵌入式電子與工業(yè)計(jì)算機(jī)應(yīng)用展 (Embedded World) 參展，此次展出時(shí)間為2月23~25日，展出地點(diǎn)在德國紐倫堡2館，展位編號(hào)為：619。趙云科技將展出最
-
賽普拉斯半導(dǎo)體宣布推出一款全新USB Type-C控制器
賽普拉斯半導(dǎo)體公司近日宣布推出一款全新USB Type-C控制器，具備電力傳輸(PD)功能，從而簡化了dongle、電源適配器和充電寶等USB Type-C附件的設(shè)計(jì)。全新EZ-PD™ CCG
-
e絡(luò)盟針對(duì)安全應(yīng)用推出恩智浦Freedom K82F開發(fā)板
該開發(fā)板有助于實(shí)現(xiàn)低功耗、安全及可擴(kuò)展應(yīng)用的快速開發(fā)e絡(luò)盟日前宣布推出新型恩智浦FRDM-K82F開發(fā)板，進(jìn)一步豐富其面向基于ARM Cortex-M4內(nèi)核的Kinetis K82、K81及K80 MC
-
TE推出模塊化、高功率插頭和插座互連解決方案
FORGE抽屜式產(chǎn)品系列提供數(shù)量最多的可配置電源連接，電流容量業(yè)界領(lǐng)先 全球連接和傳感領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)TE Connectivity（TE）今天宣布推出FORGE抽屜式模塊化電源互連系列產(chǎn)
-
e絡(luò)盟推出高性能Atmel SAMA5D2 Xplained Ultra原型設(shè)計(jì)平臺(tái)
高性能、低功耗ARM MPU套件進(jìn)一步拓展了Atmel Xplained在工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)、LED及裝飾照明等應(yīng)用領(lǐng)域的適用性e絡(luò)盟日前宣布推出Atmel新型SAMA5D2Xplained Ultra評(píng)估套件，這是一
-
Synopsys推出帶有DisplayPort 1.3和HDCP 2.2的USB 3.1 Type-C IP產(chǎn)品
業(yè)界最全面的USB Type-C IP解決方案，包括USB-C 3.1/DisplayPort 1.3 PHY、帶有HDCP 2.2內(nèi)容保護(hù)技術(shù)的USB-C 3.1/DisplayPort 1.3控制器和驗(yàn)證IP整合至DesignWare USB-C 3
-
CEVA推出深層神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)框架加快機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)的應(yīng)用
全球領(lǐng)先的蜂窩通信、多媒體和連接性DSP IP平臺(tái)授權(quán)廠商CEVA公司宣布推出實(shí)時(shí)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)軟件框架CEVA 深層神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)(CEVA Deep Neural Network， CDNN)，以簡化低功耗嵌入式系
-
QNX軟件系統(tǒng)有限公司發(fā)布完整的無線架構(gòu)軟件解決方案
QNX的最新創(chuàng)新能夠?qū)崿F(xiàn)蜂窩數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)與Wi-Fi的快速集成，加快嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用的上市時(shí)間2015年3月12日，中國北京——黑莓有限公司子公司QNX軟件系統(tǒng)有限公司今日發(fā)
-
大聯(lián)大推出基于Semtech LoRa擴(kuò)頻通信技術(shù)的物聯(lián)網(wǎng)解決方案
2015年10月19日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商—大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出基于Semtech的LoRa擴(kuò)頻通信技術(shù)實(shí)現(xiàn)的超長距離低功耗物聯(lián)網(wǎng)解決方案，
-
RS Components帶來新款可拔插硬件模塊及開發(fā)環(huán)境
服務(wù)于全球工程師的分銷商Electrocomponents plc (LSE:ECM)集團(tuán)旗下的貿(mào)易品牌RS Components (RS)公司宣布推出來自Matrix Technology Solutions公司的最新系列E-Blocks電子
-
凌華科技推出首款搭載英特爾第六代處理器的ATX工業(yè)母板
嵌入式電腦產(chǎn)品與智能應(yīng)用平臺(tái)領(lǐng)導(dǎo)廠商——凌華科技，推出最新ATX工業(yè)母板IMB-M43，業(yè)界首款搭載英特爾第六代Intel® Core™ i7/i5/i3 (代號(hào)Skylake) 系
-
Android N即將發(fā)布，新特性已確認(rèn)
今日芯語Android的7.0版本，也就是Android N將在5月18日的Google I/O 開發(fā)者大會(huì)正式發(fā)布。Android N這一版本將帶來許多新特性和新的改進(jìn)優(yōu)化。第一個(gè)已被證實(shí)的Android N
-
高云半導(dǎo)體GW1N家族新增三款FPGA器件并開始提供GW1N-1工程樣片
廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導(dǎo)體”)今日宣布：在已經(jīng)發(fā)布的GW1N-1與GW1N-9兩款產(chǎn)品基礎(chǔ)上，新增了GW1N-2、GW1N-4與GW1N-6三款新的產(chǎn)品。隨
-
高通發(fā)布三款中低端芯片 改善網(wǎng)速和續(xù)航
2月12日消息，今日Qualcomm(美國高通公司)推出了三款中低端芯片——驍龍625、驍龍435和驍龍425，三款芯片都配以更快的LTE網(wǎng)絡(luò)基帶，其中驍龍425為四核芯片，其它
-
ARM發(fā)布其最高性能、最高功耗效率的4K移動(dòng)顯示處理器
ARM近日發(fā)布其最高性能、最高功耗效率的4K移動(dòng)顯示處理器，可提供高性價(jià)比、高效率以及卓越的視覺體驗(yàn)。ARM® Mali™-DP650顯示處理器旨在推動(dòng)面向移動(dòng)設(shè)備的全新
-
Xilinx發(fā)貨業(yè)界首批高端FinFET FPGA：16nm Virtex UltraScale+器件
21ic訊 賽靈思公司今天宣布其 Virtex® UltraScale+™ FPGA面向首批客戶開始發(fā)貨，這是業(yè)界首款采用臺(tái)積公司(TSMC)16FF+工藝制造的高端FinFET FPGA。賽靈思在Ultra
-
SiBEAM推出USB 3.0 802.11ad參考設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)千兆級(jí)無線互連
助力OEM廠商實(shí)現(xiàn)用于筆記本和臺(tái)式電腦的單頻段60 GHz或多頻段USB適配器配件USB 3.0適配器參考設(shè)計(jì)包含802.11ad MAC/基帶、60 GHz射頻芯片組以及一組相控陣天線兼容Qualcomm
-
東芝宣布推出高讀取密集型企業(yè)級(jí)SAS SSD
東京—東芝公司(TOKYO：6502)旗下半導(dǎo)體與存儲(chǔ)產(chǎn)品公司今日宣布推出一款全新的高讀取密集型企業(yè)級(jí)SAS固態(tài)硬盤(SSD)—PX04SL系列。PX04SL系列非常適合于數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、
-
Mouser備貨Panasonic PAN9320嵌入式Wi-Fi模塊 適合WLAN應(yīng)用的即插即用型解決方案
21ic訊 貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開始分銷Panasonic的PAN9320 嵌入式Wi-Fi即插即用型模塊。此完全嵌入的Wi-Fi模塊具有集成堆棧、完全安全的套件和API，可最大程
-
ARM發(fā)布其最高性能、最高功耗效率的4K移動(dòng)顯示處理器
21ic訊 ARM近日發(fā)布其最高性能、最高功耗效率的4K移動(dòng)顯示處理器，可提供高性價(jià)比、高效率以及卓越的視覺體驗(yàn)。ARM® Mali™-DP650顯示處理器旨在推動(dòng)面向移動(dòng)設(shè)備
- 得捷芯聞解碼研習(xí)站第一期：探索能源采集芯片的奧義
- 了解華邦優(yōu)質(zhì)技術(shù)資源， 闖三關(guān)，驗(yàn)證您的內(nèi)存/存儲(chǔ)達(dá)人身份
- ST超低功耗MCU來襲，挑戰(zhàn)趣味游戲，見證STM32U3的電池增壽能力
- PI邀您探索神秘節(jié)能空間，點(diǎn)亮你的專屬“智慧客廳”
- 基恩士新型顯微系統(tǒng)產(chǎn)品“VHX-X1系列”來襲，填寫有獎(jiǎng)問卷
- STM32C0系列MCU新品來襲，更高性能+更低成本，你值得擁有
- 挑戰(zhàn)趣味測(cè)試，驗(yàn)證您是存儲(chǔ)達(dá)人還是內(nèi)存大神
