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恩智浦推出基于ARM Cortex-M4和業(yè)內(nèi)最大嵌入式SRA
恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors N.V.)近日宣布推出基于ARM® Cortex®-M4的新型Kinetis K27/K28微控制器(MCU)系列，以滿足便攜式顯示應(yīng)用領(lǐng)域日益增長的需求。最新
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恩智浦推出全新i.MX 8X處理器
紐倫堡，2017年3月14日(2017年嵌入式系統(tǒng)展會(huì))–恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors N.V.)推出全新的i.MX 8X系列，進(jìn)一步擴(kuò)大了i.MX 8系列應(yīng)用處理器的可擴(kuò)展范圍。i.M
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研華推出64GB內(nèi)存容量的服務(wù)器級(jí)COM Express
2017年——頂級(jí)嵌入式計(jì)算解決方案提供商研華科技(2395.TW)隆重宣布推出新款Type 7 COM Express Basic模塊產(chǎn)品–SOM-5992。作為全球首款采用服務(wù)器級(jí)處理器
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東芝發(fā)布消費(fèi)級(jí)8TB N300系列3.5英寸NAS硬盤新品
盡管固態(tài)硬盤(SSD)已經(jīng)成為了 PC 上的流行標(biāo)配，但是傳統(tǒng)大容量機(jī)械硬盤(HDD)仍在許多領(lǐng)域有著它的用武之地。今天，東芝為我們帶來了全新的消費(fèi)級(jí) 3.5 英寸 NAS 硬盤產(chǎn)品
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C&K 推出 MDMA 和 MDMB 51 孔連接器
高品質(zhì)機(jī)電開關(guān)品牌之一的 C&K，推出了其新型 MDMA 和 MDMB 51 孔連接器。MDMA 和 MDMB 51 孔產(chǎn)品是具有可拆卸壓接式接觸件 Micro-D 連接器。它們具有緊湊的外形，設(shè)計(jì)用于
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TE Connectivity發(fā)布U.2直角插座連接器 符合OCP標(biāo)準(zhǔn)
全球連接和傳感領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)TE Connectivity(TE)今日宣布推出新型U.2 SFF-8639直角SAS插座連接器。該款產(chǎn)品具有極高的可靠性，可滿足開放計(jì)算項(xiàng)目(OCP)的Lightning硬件系統(tǒng)
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視界融合 智享未來 2017CCBN新聞中心新品發(fā)布系列活動(dòng)（五）
3月25日CCBN展會(huì)的最后一天，杜比實(shí)驗(yàn)室國際有限公司現(xiàn)身“CCBN新聞中心新品發(fā)布系列活動(dòng)”。
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視界融合 智享未來 2017CCBN新聞中心新品發(fā)布系列活動(dòng)（四）
3月24日下午，“CCBN新聞中心新品發(fā)布系列活動(dòng)”第四場(chǎng)在北京中國國際展覽中心3號(hào)館二層隆重召開。賽特斯信息科技股份有限公司、北京吉視匯通科技有限公司、百度云、無錫雷華網(wǎng)絡(luò)技術(shù)有限公司分別為現(xiàn)場(chǎng)的媒體和觀眾帶來了他們?cè)贑CBN展出的明星產(chǎn)品。
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新款Wireless Gecko SoC幫助開發(fā)人員解決多協(xié)議IoT設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)
21ic訊 Silicon Labs(亦名“芯科科技”)宣布其Wireless Gecko片上系統(tǒng)(SoC)產(chǎn)品系列取得重大擴(kuò)展，從而使得各層次開發(fā)人員能夠更輕松地把多協(xié)議切換功能添加到日益復(fù)雜的IoT應(yīng)用之中。新款EFR32xG12 SoC支持更廣泛的家庭自動(dòng)化、連接照明、可穿戴設(shè)備和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的多協(xié)議、多頻段應(yīng)用場(chǎng)景，這些SoC具有卓越的RF性能、增強(qiáng)型安全加密加速器、更大的存儲(chǔ)容量、片上電容式觸摸控制器，以及低功耗外設(shè)和傳感器接口。
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TE Connectivity 推出3選2存儲(chǔ)卡連接器
全球連接與傳感器領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)TE Connectivity (TE)今日宣布推出3選2卡連接器，可在手機(jī)、平板電腦、超輕便型設(shè)備和個(gè)人電腦中實(shí)現(xiàn)SIM卡和micro SD卡連接。該款產(chǎn)品的設(shè)計(jì)
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用AndesCore N1033A-S處理器如何實(shí)現(xiàn)μC/OS-II的移植？
μC/OS-II是一種代碼公開、可裁剪的嵌入式實(shí)時(shí)多任務(wù)操作系統(tǒng)。該內(nèi)核通過實(shí)現(xiàn)搶占式任務(wù)調(diào)度算法和多任務(wù)間通信等功能，使之具有執(zhí)行效率高、實(shí)時(shí)性能優(yōu)良等特點(diǎn)。另外，
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聯(lián)發(fā)科最新12核心數(shù)搭配智能手機(jī)或推出
當(dāng)下聯(lián)發(fā)科X30受阻于臺(tái)積電的10nm工藝，不過臺(tái)媒消息傳出指聯(lián)發(fā)科下一代芯片將采用臺(tái)積電的7nm工藝，而核心數(shù)量更增加至12個(gè)，這意味著它希望繼續(xù)增加核心數(shù)量意圖發(fā)揮自己
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人類將來還須婚戀嗎？ 智能伴侶機(jī)器人發(fā)布
擁有美麗且不老的容顏、能按照人類的要求切換性格——當(dāng)這樣的一個(gè)伴侶出現(xiàn)在你的面前，你會(huì)不會(huì)心動(dòng)?美國一家公司近日宣布，將推出人類歷史上的第一款智能伴侶機(jī)
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米爾科技強(qiáng)勢(shì)推出全球首款A(yù)TMEL A5D2X核心板
新年伊始，米爾科技推出全球首款基于ATMEL SAMA5D2x芯片的核心板(MYC-JA5D2X核心板)及其開發(fā)板(MYD-JA5D2X開發(fā)板)。該平臺(tái)性處理性能優(yōu)異、外設(shè)資源豐富、價(jià)比極高，專為成
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騰訊云發(fā)布首款基于賽靈思FPGA的云服務(wù)器
騰訊云推出國內(nèi)首款高性能異構(gòu)計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施——FPGA云服務(wù)器，以云服務(wù)方式將大型公司才能長期支付使用的FPGA推廣到更多企業(yè)。通過FPGA云服務(wù)器，企業(yè)可以進(jìn)行FP
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恩智浦推出i.MX 8M系列高性能多媒體處理器
恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V.(納斯達(dá)克代碼：NXPI)今日宣布推出i.MX 8M系列應(yīng)用處理器，專為滿足日益增長的音頻和視頻系統(tǒng)需求而設(shè)計(jì)，適用于智能家居和智能移動(dòng)應(yīng)
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凌華科技推出智能相機(jī)等三款高性能機(jī)器視覺產(chǎn)品 支持高品質(zhì)圖像的精準(zhǔn)實(shí)時(shí)采集
凌華科技一次推出三款機(jī)器視覺新品，包括采用Intel®Atom™ E3845處理器的高性價(jià)比的工業(yè)級(jí)智能相機(jī)NEON-1021、緊湊型4通道的PCI Express® GigE視覺系統(tǒng)EOS-1300、以及2通道與4通道的GigE Vision PoE+圖像采集卡PCIe-GIE7x系列。憑借高度系統(tǒng)集成提供精準(zhǔn)的圖像采集，并有效降低總體擁有成本(TCO, Total cost of ownership)。
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世平推出Type-C數(shù)字耳機(jī)解決方案，應(yīng)用于VR
大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于新唐科技(Nuvoton)的可應(yīng)用于VR系統(tǒng)的Type-C數(shù)字耳機(jī)解決方案。 圖示1-采用USB-Type C接口的數(shù)字耳機(jī)根據(jù)IHS Technology的報(bào)告預(yù)測(cè)，US
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恩智浦推出端到端USB Type-C方案，用于快速充電
恩智浦半導(dǎo)體今日推出用于快速充電的業(yè)界最佳端到端USB Type-C解決方案。這個(gè)市場(chǎng)上最小的高效端到端解決方案具有獨(dú)特的快速充電功能，采用USB PD PHY技術(shù)，構(gòu)成完全符合
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高通推出首款48核ARM服務(wù)器芯片
高通在2014年11月正式宣布將進(jìn)軍服務(wù)器市場(chǎng)，而謀劃早就開始了， 只不過要定制ARMv8架構(gòu)的大型服務(wù)器芯片，再創(chuàng)建完整的生態(tài)系統(tǒng)，去挑戰(zhàn)強(qiáng)大的x86，并不容易。高通的首款
