晶圓代工大廠聯(lián)電(2303)南科12吋廠Fab12A第3及第4期新廠房落成啟用時,執(zhí)行長孫世偉指出,第2季聯(lián)電整個晶圓產(chǎn)能都呈現(xiàn)滿載,對于下半年景氣仍然相當(dāng)樂觀,下季產(chǎn)能利用率仍將持續(xù)滿載,因此在昨日臺北股市大跌下,
廣州每年都有6000~8000位學(xué)子赴海外深造,畢業(yè)歸國的學(xué)子占了90%以上。隨著“海歸”越來越多,國內(nèi)人才“土鱉”(沒有出國留學(xué)的人才的戲稱)素質(zhì)提高,“海歸”要找到合適的工作已不再輕而易舉。日前,在廣州留學(xué)人員
三類“海歸”好就業(yè)
北京時間5月14日下午消息(蔣均牧)新加坡電信巨頭SingTel(新加坡電信,下稱“新電信”)公布了2009財年第四財季(截至2010年3月31日)的財政報告。據(jù)財報顯示,新電信第四財季凈利潤為10.2億新元(C114
麻雀雖小,五臟俱全—作為一座面積只及中國萬分之一的城市島國,新加坡的城市信息化程度可以這樣形容。就在今年3月25日,世界經(jīng)濟(jì)論壇發(fā)布“全球信息技術(shù)報告”,新加坡在全球的信息化能力排名由去年
月13日消息,據(jù)路透社報道,新加坡電信提出警告,稱來自新加坡及印度的獲利可能在未來12個月下滑,因受兩國的開辦成本及印度子公司Bharti近期進(jìn)軍非洲等因素影響。新加坡電信目前正投資新的高速寬頻價購,并為旗下新
新加坡芯片封測大廠STATS ChipPAC Ltd. 10日宣布,該公司已于日前獲得三星電子(Samsung Electronics)頒發(fā)「2009年最佳供貨商獎」。 STATS ChipPAC支持三星兩大部門:系統(tǒng)LSI、內(nèi)存。三星系統(tǒng)LSI主要應(yīng)用在手機(jī)等產(chǎn)
5月11日消息,過去一年多里,GlobalFoundries正在紐約州籌建一個新的工廠,并兼并了新加坡特許半導(dǎo)體(Chartered Semiconductor Manufacturing)公司。根據(jù)國外媒體TechEye的報道,該公司還將新建第三家工廠。據(jù)了解
全球半導(dǎo)體景氣復(fù)蘇,促使封測產(chǎn)能明顯不足,連帶讓購并風(fēng)潮不停歇!近期日月光和聯(lián)合科技(UTAC)皆有意購并歐洲封測廠EEMS新加坡測試廠和蘇州封裝廠,正處于實地審查程序,尚未進(jìn)入最后拍板定案階段。封測業(yè)者表示,
全球第6大封測廠聯(lián)合科技(UTAC)董事長李永松表示,目前訂單接不完,包括新加坡、大陸上海和泰國等地產(chǎn)能處于滿載局面,臺灣廠也達(dá)到高檔水位。根據(jù)客戶預(yù)估訂單,第3季訂單量仍將有增無減,為支應(yīng)下半年需求,全年資
在經(jīng)歷過金融風(fēng)暴過后,全球IC封測產(chǎn)業(yè)掀起整并潮,持續(xù)走向大者恒大局面,其中力成(6239)去年下半年以低價購入飛索蘇州廠,跨入MCP市場;日月光(2311)并購集團(tuán)旗下的環(huán)電,積極布局SIP模塊;頎邦(6147)則吃下同業(yè)飛
益登科技宣布,為了提供新興市場更實時而完整的服務(wù),該公司近期相繼于西安、成都、青島以及印度設(shè)立營運(yùn)處,重點覆蓋當(dāng)?shù)貥I(yè)務(wù),并輻射周邊市場,在國內(nèi)及東南亞地區(qū)構(gòu)建更綿密的分銷格局。 中國大陸已成為世界
聯(lián)電在先進(jìn)制程有所進(jìn)展!聯(lián)電執(zhí)行長孫世偉表示,該公司在40奈米良率持續(xù)提升,28奈米后閘極(HK/MG)技術(shù)也將于2010年底達(dá)到IP試制能力,20奈米也于2010年初與客戶合作進(jìn)行規(guī)畫。孫世偉看好65奈米以下先進(jìn)制程技術(shù)發(fā)展
聯(lián)電公告要辦理私募,預(yù)計可募得130億元,許多半導(dǎo)體業(yè)者聽到消息時,第一個反應(yīng)都是「聯(lián)電不缺錢,為什么要私募130億元?」若再加計3月中旬通過的100億元公司債籌資計劃,聯(lián)電等于要從市場拿230億元的資金,這筆錢要
聯(lián)電在先進(jìn)制程有所進(jìn)展!聯(lián)電執(zhí)行長孫世偉表示,該公司在40奈米良率持續(xù)提升,28奈米后閘極(HK/MG)技術(shù)也將于2010年底達(dá)到 IP試制能力,20奈米也于2010年初與客戶合作進(jìn)行規(guī)畫。孫世偉看好65奈米以下先進(jìn)制程技術(shù)發(fā)
加強(qiáng)布局新興市場 益登科技擴(kuò)增國內(nèi)及東南亞營銷據(jù)點
路透臺北4月30日電---全球最大晶片封裝廠商--臺灣日月光(2311.TW: 行情)周五稱,在封測需求持續(xù)大于產(chǎn)能供給下,預(yù)估第二季營收表現(xiàn)將續(xù)強(qiáng);此外,今年不排除有并購機(jī)會. 日月光表示,預(yù)估第二季日月光非合并營收將可成
(編譯/晁暉)北京時間4月28日消息,據(jù)國外媒體報道,西部數(shù)據(jù)當(dāng)?shù)貢r間周二表示,該公司已經(jīng)與日本Hoya達(dá)成以2.25億美元現(xiàn)金收購后者磁介質(zhì)業(yè)務(wù)的協(xié)議。 西部數(shù)據(jù)稱,收購Hoya磁介質(zhì)業(yè)務(wù)將在未來數(shù)年提高該公司利潤
新浪科技訊 4月26日上午消息,據(jù)臺灣媒體報道,全球最大晶片封裝廠商臺灣日月光有意收購意大利封測廠EEMS在亞洲的兩座工廠,并已完成實質(zhì)審查。 報道表示,收購EEMS的新加坡廠及蘇州廠,將有利于日月光拿下博通
聯(lián)電在先進(jìn)制程有所進(jìn)展!聯(lián)電執(zhí)行長孫世偉表示,該公司在40奈米良率持續(xù)提升,28奈米后閘極(HK/MG)技術(shù)也將于2010年底達(dá)到IP試制能力,20奈米也于2010年初與客戶合作進(jìn)行規(guī)畫。孫世偉看好65奈米以下先進(jìn)制程技術(shù)發(fā)展