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加碼碳化硅賽道，斯達(dá)半導(dǎo)體定增募資35億元
3月3日，嘉興斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司（以下簡稱“斯達(dá)半導(dǎo)體”）發(fā)布2021年度非公開發(fā)行A股股票預(yù)案。公告中披露本次非公開發(fā)行股票募集資金總額不超過35億元，主要投向高壓特色工藝功率芯片和 SiC 芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目，以及功率半導(dǎo)體模塊生產(chǎn)線自動化改造項目，同時補充公司流動資金。
3月3日，嘉興斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司（以下簡稱“斯達(dá)半導(dǎo)體”）發(fā)布2021年度非公開發(fā)行A股股票預(yù)案。公告中披露本次非公開發(fā)行股票募集資金總額不超過35億元，主要投向高壓特色工藝功率芯片和 SiC 芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目，以及功率半導(dǎo)體模塊生產(chǎn)線自動化改造項目，同時補充公司流動資金。
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