1.0摘要熱應(yīng)用注釋提供了優(yōu)化電路板布局的指南,以獲得無掩蔽封裝的最佳熱阻性能。PN結(jié)到環(huán)境的熱阻(θJA)高度依賴于PCB(印刷電路板)的設(shè)計(jì)因素。對于PN結(jié)到殼體具有低熱阻的封裝而言加關(guān)鍵,例如無掩蔽超薄小外
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