消息指出,臺(tái)積電傳出已送樣5納米EUV工藝的A14芯片給蘋果,可能會(huì)使用于2020年的新款iPhone。不過(guò),目前蘋果方面則仍在評(píng)估測(cè)試,尚未確認(rèn)是否會(huì)直接在2020年,就跨時(shí)代直接使用5納米工藝芯片。
為了加速人工智能發(fā)展,促進(jìn)整個(gè)生態(tài)系統(tǒng)間的交流,英特爾將在廈門海滄融信華邑酒店于2019年10月16日舉辦“2019英特爾人工智能與物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)合作伙伴峰會(huì)”。在20
隨著人工智能的快速發(fā)展。普華永道預(yù)計(jì)到2030年,人工智能會(huì)對(duì)全球經(jīng)濟(jì)作出15.7兆美元的貢獻(xiàn),更會(huì)提升中國(guó)26%的國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值。在2019年,人工智能主要朝著面容辨識(shí)、人工智
根據(jù)最新消息,一家不愿公開名稱的技術(shù)企業(yè)經(jīng)由英國(guó)geomiq.com網(wǎng)站發(fā)布信息,為定于明年生產(chǎn)的機(jī)器人征集人類面孔。最終獲選者可獲得10萬(wàn)英鎊(約合91萬(wàn)元人民幣)報(bào)酬。此消
在大數(shù)據(jù),云計(jì)算爆發(fā)的今天,對(duì)于所有這些網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的大量用戶,添加更多100G以太網(wǎng)(100GE)端口將無(wú)法滿足帶寬挑戰(zhàn)。其他端口需要更多的機(jī)架空間用于服務(wù)器和交換機(jī),并且需
據(jù)報(bào)道,OpenAI是一家以人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)研究而聞名的公司,其周二展示了能解開三階魔方的機(jī)械手。這套名為Dactyl的機(jī)械手是通過(guò)使用稱為自動(dòng)域隨機(jī)化(ADR)和強(qiáng)化學(xué)習(xí)的新技術(shù)進(jìn)行訓(xùn)練的。在過(guò)去的Dota 2中,Dactyl所采用的強(qiáng)化學(xué)習(xí)算法已經(jīng)證明了它可以對(duì)抗人類對(duì)手。
時(shí)下,中國(guó)芯成為熱門話題,對(duì)于超大規(guī)模集成電路,從理論到實(shí)踐有著很大的難度。據(jù)報(bào)道7納米是目前最頂級(jí)的芯片制造技術(shù),今天我們來(lái)了解一下芯片的生產(chǎn)過(guò)程。
為了更好地面向以數(shù)據(jù)為中心的、更加多元化的計(jì)算時(shí)代,英特爾圍繞自身在半導(dǎo)體技術(shù)和相關(guān)應(yīng)用方面的能力提出了構(gòu)建“以數(shù)據(jù)為中心”戰(zhàn)略的六大技術(shù)支柱,即:制程和封裝、架構(gòu)、內(nèi)存和存儲(chǔ)、互連、安全、軟件。而制程和封裝作為六大技術(shù)支柱的首個(gè)要素,實(shí)際上對(duì)其他五大要素來(lái)說(shuō)是重要的核心,也是其他技術(shù)支柱發(fā)展的重要基礎(chǔ)。封裝不僅僅是芯片制造過(guò)程的最后一步,它也正在成為芯片產(chǎn)品性能提升、跨架構(gòu)跨平臺(tái)、功能創(chuàng)新的催化劑。
什么是制程工藝?半導(dǎo)體制造工藝指制造CPU或者GPU的制程,或指晶體管門電路的尺寸,單位為納米。制造工藝越先進(jìn),CPU與GPU這樣的芯片內(nèi)部就會(huì)集成更多的晶體管,使處理器具有更多的功能與更高的性能;更先進(jìn)的制造工藝會(huì)減少處理器的散熱功耗從而解決處理器頻率提升的障礙。
可以說(shuō)自從AMD成立之初,就是在給英特爾打工,后來(lái)自己也開始研發(fā)生產(chǎn)處理器,算是真正的成為了英特爾的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,但是經(jīng)過(guò)了四五十年的發(fā)展,AMD始終相比英特爾要差了一點(diǎn),不過(guò)說(shuō)來(lái)也奇怪,每次AMD都是差的不多,但就是追不上英特爾的腳步,有人說(shuō)是英特爾故意在擠牙膏,目的是為了利益最大化,但是如今AMD似乎迎來(lái)了巔峰,從目前來(lái)看,AMD已經(jīng)開始領(lǐng)先英特爾了。
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,蘋果公司正在自研 5G 調(diào)制解調(diào)器,預(yù)計(jì)最快將在 2022 年 iPhone 和 iPad 產(chǎn)品中。不過(guò),盡管蘋果確定了研發(fā)目標(biāo),但此時(shí),它還正陷于未在中國(guó)申報(bào)并購(gòu)業(yè)務(wù)的泥沼之中。蘋果想要在 2022 年完成自研 5G 芯片的愿景,能成嗎?
小芯片”(Chiplet)技術(shù),是在同一個(gè)封裝或系統(tǒng)里集成多個(gè)裸片的不同方式?;舅悸肥墙⒁粋€(gè)模塊化芯片、或小芯片的庫(kù)菜單,利用裸片到裸片的互連方案連接小芯片到一個(gè)封裝。從理論上講,小芯片技術(shù)是一個(gè)快速和低成本的方式,可將第三方芯片,例如,I/O、存儲(chǔ)器和處理器核,集成到一個(gè)封裝里。
2019年全球半導(dǎo)體市況表現(xiàn)不佳,增速大幅下滑,成為當(dāng)前業(yè)界最為關(guān)注的話題之一。而本輪下行周期的成因很大程度上又與存儲(chǔ)器市場(chǎng)有關(guān)。對(duì)此,美光科技高級(jí)副總裁兼移動(dòng)產(chǎn)品事業(yè)部總經(jīng)理拉杰·塔魯里接受了記者的采訪,探討存儲(chǔ)器市場(chǎng)與技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)。拉杰·塔魯里認(rèn)為,雖然短期之內(nèi)存儲(chǔ)器仍然處于弱市行情,但長(zhǎng)期來(lái)看,人們對(duì)存儲(chǔ)需求將會(huì)持續(xù)增加,特別是2020年5G通信市場(chǎng)的爆發(fā)將帶動(dòng)智能手機(jī)擺脫頹勢(shì),進(jìn)而拉升移動(dòng)存儲(chǔ)需求。
近日,紫光集團(tuán)旗下長(zhǎng)江存儲(chǔ)科技有限責(zé)任公司宣布,開始量產(chǎn)基于Xtacking架構(gòu)的64層256Gb TLC 3D NAND閃存。產(chǎn)品將應(yīng)用于固態(tài)硬盤、嵌入式存儲(chǔ)等主流市場(chǎng)應(yīng)用。這是中國(guó)首次實(shí)現(xiàn)64層3D NAND閃存芯片的量產(chǎn),將大幅拉近中國(guó)與全球一線存儲(chǔ)廠商間的技術(shù)差距。
嵌入式視覺(jué)不是一個(gè)新概念;它只是定義了一個(gè)系統(tǒng),其中包括一個(gè)視覺(jué)設(shè)置,在沒(méi)有 外部計(jì)算機(jī)的情況下控制和處理數(shù)據(jù)。它已廣泛應(yīng)用于工業(yè)質(zhì)量控制,最為人熟悉的例子比如“智能相機(jī)”。
近期的一項(xiàng)調(diào)查中,為了識(shí)別與AI相關(guān)的專利,IPlytics對(duì)448684項(xiàng)AI專利進(jìn)行了歸類與分析,IPlytics將這些專利劃分為了204947個(gè)專利族。
Measurement Computing Corp(MCC)在設(shè)計(jì)與構(gòu)建用于測(cè)量熱電偶的精確數(shù)據(jù)采集設(shè)備方面有著悠久的歷史。使用熱電偶來(lái)測(cè)量溫度是一種較為普遍的方式,原因在于其成本較低、易于使用,且測(cè)量范圍廣。
奧地利微電子公司AMS AG表示,沒(méi)有充足的基礎(chǔ)繼續(xù)與德國(guó)高科技公司歐司朗(Osram Licht)討論收購(gòu)事宜。此前一天,歐司朗剛剛公布了AMS對(duì)其的收購(gòu)意向。AMS是一家專注于傳感器和照明的技術(shù)公司。
近期,美國(guó)通用電氣子公司GE可再生能源集團(tuán)宣布將在中國(guó)廣東省開設(shè)一家新的海上風(fēng)電廠,并在廣州市建立一個(gè)新的運(yùn)營(yíng)和開發(fā)中心。這將是GE可再生能源公司鞏固其在中國(guó)的海上風(fēng)電業(yè)務(wù)的一項(xiàng)目重大舉措。
最近一條關(guān)于蘋果公司挖走ARM首席架構(gòu)師的新聞,又將Mac換芯戰(zhàn)略推向了嵌入式行業(yè)的頂端。