英特爾(Intel)打入蘋果 iPhone 供應(yīng)鏈似乎已成定局,巴克萊分析師 Blayne Curtis 28 日調(diào)降高通投資評等,并預(yù)期英特爾極可能成為高通以外,iPhone 基頻晶片第二供應(yīng)商。蘋
聯(lián)發(fā)科才剛在三月時(shí)宣布旗艦處理器 Helio X20 正式推出、并還有更高時(shí)脈的 Helio X25,不過面對高通、三星的步步進(jìn)逼,他們也沒有停下研發(fā)的腳步。今天從網(wǎng)路上傳出聯(lián)發(fā)科用
高通、聯(lián)發(fā)科作為獨(dú)立的芯片廠商,為諸多手機(jī)企業(yè)提供主控方案,而三星和華為這兩家本身就是全球知名的智能手機(jī)品牌,其垂直整合了半導(dǎo)體和智能手機(jī)終端部門,實(shí)力不容小覷
Google在今天凌晨沒有征兆的情況下發(fā)布了Android N開發(fā)者閱覽版,在官方的公告中,新版系統(tǒng)加入了一些新的功能和開發(fā)特性,我們超能網(wǎng)也利用手上的Nexus 5X手機(jī)升級(jí)到該版
目前在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域,有業(yè)界人士認(rèn)為2.5D先進(jìn)封裝技術(shù)的芯片產(chǎn)品成本,未來可望隨著相關(guān)產(chǎn)品量產(chǎn)而愈來愈低,但這樣的假設(shè)可能忽略技術(shù)本身及制造商營運(yùn)管理面的諸多
美國麻省理工學(xué)院(MIT)的研究人員設(shè)計(jì)出一種新的加密系統(tǒng),能夠透過特定應(yīng)用程式(App)以及可撤銷的加密密鑰,讓用戶能在任何時(shí)間決定僅存取哪些應(yīng)用以及儲(chǔ)存資料的哪些方面
大約十年前,英特爾宣布了著名的“嘀嗒”(Tick-Tock)戰(zhàn)略模式。“嘀嗒”意為鐘擺的一個(gè)周期,“嘀”代表芯片工藝提升、晶體管變小,而&ldq
市場研究機(jī)構(gòu)IHS最新統(tǒng)計(jì)報(bào)告指出,隨著愈來愈多供應(yīng)商推出產(chǎn)品,2015年碳化矽(SiC)功率半導(dǎo)體平均銷售價(jià)格已明顯下滑,有望刺激市場加速采用;與此同時(shí),氮化鎵(GaN)功率半
——阿爾法圍棋(AlphaGo)凸顯高級(jí)機(jī)器學(xué)習(xí)在監(jiān)督式學(xué)習(xí)領(lǐng)域的強(qiáng)大功能作者:Gartner研究副總裁暨院士級(jí)分析師David W. Cearley,Gartner研究總監(jiān)Mike J. Walker
我們將為您介紹安森美半導(dǎo)體創(chuàng)新的電容式觸摸傳感器方案。我們的技術(shù)提供高靈敏度,因而即使用戶戴著多層手套或在接口處有氣隙時(shí)也能操作觸摸傳感器。它還支持自動(dòng)校準(zhǔn),能
21ic訊 Altera現(xiàn)在是Intel公司旗下的可編程解決方案事業(yè)部(PSG),今天發(fā)布能夠讓Stratix® 10 FPGA和SoC支持高達(dá)56 Gbps數(shù)據(jù)速率的收發(fā)器技術(shù)。Altera今天演示了FPGA業(yè)界
整合光子與電子元件的半導(dǎo)體微芯片可加快資料傳輸速度、增進(jìn)效能并減少功耗,但受到制程方面的限制,一直無法廣泛應(yīng)用。自然(Nature)雜志刊登一篇由美國加州大學(xué)柏克萊分校
芯科實(shí)驗(yàn)室(Silicon Lab)宣布推出新型Blue Gecko無線SoC系列產(chǎn)品,其具備彈性的價(jià)格/性能選項(xiàng),以及可擴(kuò)展至+19.5dBm的輸出功率。新型EFR32BG Blue Gecko SoC系列產(chǎn)品為藍(lán)牙
2015年,智能手機(jī)市場進(jìn)入平緩增長期。廠商們逐漸意識(shí)到,只有創(chuàng)新更加大刀闊斧且果敢激進(jìn),才有可能在泥濘的市場中脫穎而出。如此,市場訴求開始倒逼位于供應(yīng)鏈上游的芯片
隨著新一代Zen架構(gòu)CPU、Polaris架構(gòu)GPU的到來,AMD今年有可能苦盡甘來,不過APU產(chǎn)品線今年的AM4新品并沒有使用新架構(gòu)及新工藝,還是28nm Carrizo架構(gòu)的APU改款。不過設(shè)想一
早在2009年,AMD就把自己的手機(jī)GPU業(yè)務(wù)給賣給了高通,不過AMD始終沒有放棄這塊市場。據(jù)外媒報(bào)道,AMD RTG部門主管在接受PCWorld采訪的時(shí)候透露,若時(shí)機(jī)合適,AMD立馬就會(huì)投
在過去很長一段時(shí)間里,英特爾主要專注于兩條處理器產(chǎn)品線的開發(fā),首先是消費(fèi)領(lǐng)域的 PC 芯片,包括筆記本電腦和臺(tái)式機(jī),再者是針對數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)的服務(wù)器芯片。但英特爾似乎
圖為高通總裁德里克·阿伯利接受本網(wǎng)專訪。新華網(wǎng)北京3月20日電(記者汪文品)中國發(fā)展高層論壇2016年年會(huì)今日上午在北京開幕。本次論壇以“新五年規(guī)劃時(shí)期的中國
芯片制造商臺(tái)積電(TSMC)17日表示,正與ARM合作開發(fā)7納米FinFET(鰭式場效晶體管)芯片制造工藝,最快將在2018用于生產(chǎn)蘋果iPhone 8上的A12芯片組。根據(jù)臺(tái)積電公布的時(shí)間表,7
據(jù)國外媒體報(bào)道,預(yù)計(jì)英特爾和美光科技將在2017年發(fā)布一款名為Optane的超高速內(nèi)存新技術(shù),這或許能為蘋果MacBook加快存儲(chǔ)速度鋪平道路。Optane兼容NVMe存儲(chǔ)協(xié)議,蘋果已經(jīng)在