中國手機芯片未來：聯(lián)發(fā)科時代還是高通時代？

高通停止下一代無線技術UMB項目 不會大裁員

北京時間11月14日消息，據國外媒體報道，美國知名手機芯片制造商高通(Qualcomm)周四表示，為應對因全球經濟低迷而導致手機需求量下滑的不利局面，將停止下一代無線通信技術“超級移動寬帶”(Ultra Mobile

聯(lián)發(fā)科封堵山寨機 幾家歡喜幾家愁

據《第一財經日報》報道，手機芯片設計企業(yè)聯(lián)發(fā)科可能要改變以往出貨模式，根據訂單數量向芯片代理商出貨，以便準確了解市場所需，制訂生產計劃，消除目前手機廠家與代理商的芯片庫存太高的風險，同時淡化自己&ldquo

飛思卡爾手握17億美元現金抗產業(yè)寒冬

飛思卡爾(Freescale)才上任半年的執(zhí)行長Rich Beyer，5日于北京所舉辦的技術研討會上，再次展現其專注的意志力及風格，強調Freescale目前手上現金無虞，未來將持續(xù)強化投資公司具領導性及競爭力的產品，而展望2009年全

聯(lián)發(fā)科一對一管制代理商防芯片落入山寨廠

分析師下調高通2009財年盈利預期

北京時間11月7日消息，據國外媒體報道，美國科技研究公司分析師馬克·麥基奇尼(Mark McKechnie)今天下調了高通2009財年的每股盈利預期。麥基奇尼稱，由于手機芯片終端市場走軟的緣故，“我們最近的調查表

美芯片廠商飛思卡爾計劃全球裁員10%

北京時間11月1日消息，據國外媒體報道，飛思卡爾計劃全球裁員10%(至少2400人)，以應對經濟衰退危機。飛思卡爾表示，將在全球2.4萬員工中至少裁員10%，裁員工作從當前財季開始啟動，大部分將在明年上半年完成。該公司

聯(lián)發(fā)科在美國設無線技術總部

C114 10月29日消息（張月紅編譯）臺灣半導體元件廠商聯(lián)發(fā)科在近美國波士頓的Woburn創(chuàng)建無線總部。這家臺灣廠商近幾年來，國際業(yè)務的快速增長吸引了很多世界一流的人才。聯(lián)發(fā)科收購ADI手機芯片部門后，主要工作人員已

高階手機需求冷凍 芯片廠遭砍單

受到歐、美市場需求急冷凍影響，近期國外手機芯片供貨商已開始對第4季高階手機及智能型手機買氣提出警告，由于全球手機品牌大廠紛下修第4季高階手機及智能型手機出貨量目標，對于相關芯片訂單亦開始出現砍單動作，包

重返手機芯片市場 英特爾開始新冒險

這家在PC行業(yè)稱霸的芯片制造商想讓手機也變成“Intel Inside”。 9月23日，當電信運營商T-Mobile在眾聲喧嘩中發(fā)布了世界上第一款采用Google Android開放平臺的智能手機—G1的時候，全球最大的半導體公司英特爾(博客

重返手機芯片市場 英特爾開始新冒險