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只知道聯(lián)發(fā)科做手機芯片？在這些領(lǐng)域更厲害！
根據(jù)市場調(diào)研單位Gartner預(yù)估趨勢，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量在2020年前將達260億臺左右，同時也將創(chuàng)造3090億美元邊際收益，而針對終端市場銷售業(yè)績則將達成1.9萬億美元的全球經(jīng)濟附加價值。當(dāng)前，看好物聯(lián)網(wǎng)前景已是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的共識，但具體如何找到在物聯(lián)網(wǎng)市場適合自己的發(fā)展模式和機遇，對于半導(dǎo)體廠商而言也是考驗。
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5G商用發(fā)展迎來全面沖刺階段 國產(chǎn)5G手機芯片廠商加快推進步伐
隨著2020年第五代移動通信(5G)技術(shù)正式商用期限的日益臨近，我國5G商用發(fā)展迎來全面沖刺階段，產(chǎn)業(yè)鏈各方都正在為預(yù)商用緊鑼密鼓地積極籌備，國產(chǎn)5G手機芯片廠商也加快推進步伐。
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漢思化學(xué)bga芯片封裝膠，助力提高手機芯片可靠性
北京時間9月13日凌晨1點，2018蘋果秋季新品發(fā)布會如期舉行。發(fā)布會上，蘋果正式發(fā)布了新款iPhone手機“iPhone XS、iPhoneXR、iPhoneXS Max”，創(chuàng)下了蘋果史上的多項紀(jì)錄：最大屏(6.5英寸)、最貴(國行最貴12799元)、最強AI芯片(8核神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎)、首款7nm芯片手機、首個雙卡、首次專門針對中國修改硬件設(shè)計、首個最大容量內(nèi)存512GB、首個6色多彩iPhone系列。
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手機芯片市場競爭激烈 聯(lián)發(fā)科未來的路更不好走
全球手機芯片市場競爭相當(dāng)激烈，高通正憑借它的技術(shù)、專利優(yōu)勢提升市場份額，據(jù)Strategy Analytics發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示今年一季度它以52%的市場份額高居第一名，并且市場份額呈現(xiàn)上升趨勢。
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聯(lián)發(fā)科進軍手機市場 A22芯片被小米采用
手機芯片廠聯(lián)發(fā)科17日宣布，推出手機芯片曦力A系列產(chǎn)品線(MediaTek Helio A series)，以完備功能與低功耗優(yōu)勢，搶攻更廣泛的智能手機市場，首款A(yù)22芯片采臺積電12納米制程生產(chǎn)，第一個采用客戶為小米旗下的紅米6A產(chǎn)品，進軍入門手機市場。
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巨頭都在沖刺5G！ 在5G的世界中誰將稱霸？
5G通訊的主要場景依然是手機，雖然IoT物聯(lián)網(wǎng)的規(guī)劃遠景非常龐大，也值得期待，但真正首先落地的大規(guī)模應(yīng)用肯定是手機終端。其中，芯片是智能手機終端的關(guān)鍵。
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聯(lián)發(fā)科搶下思科訂單后 直搗高通大本營北美
全球前兩大手機芯片廠高通、聯(lián)發(fā)科積極向外擴增新動能，聯(lián)發(fā)科更直搗高通大本營北美，傳奪下全球網(wǎng)通設(shè)備龍頭思科訂單，并且有望躋身蘋果iPhone供應(yīng)鏈。
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消費者因高通阻礙蘋果使用英特爾芯片的進口禁令將其起訴
還記得高通向美國貿(mào)易管理機構(gòu)申請禁止iPhone進口的新聞么?從今年1月以來兩家巨頭因為專利問題互懟不斷，不管是蘋果還是高通無疑都沒有絲毫讓步的跡象，現(xiàn)在戰(zhàn)火已經(jīng)變得愈演愈烈。一部分蘋果消費者周四在起訴書中表示，高通不應(yīng)該借助美國政府機構(gòu)的力量排擠英特爾，阻礙其與之爭奪蘋果智能手機芯片訂單。
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華為曝光麒麟1020芯片信息：是970的2倍
如今，對于全球智能手機市場來說，大部分智能手機廠商的手機芯片來自于高通、聯(lián)發(fā)科等第三方供應(yīng)商，目前只有蘋果、三星、華為、小米這四家手機廠商擁有自研芯片的實力。當(dāng)然，就華為和小米來說，目前則是華為海思麒麟芯片比較成熟，而小米的澎湃芯片應(yīng)用的機型相對較少。對于華為來說，目前最新的芯片是海思麒麟970，而根據(jù)互聯(lián)網(wǎng)上的爆料信息顯示，下半年華為mate20將搭載麒麟980。而在近日，外媒曝光了麒麟1020芯片的信息。
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高通440億美元收購恩智浦交易審核被推遲
據(jù)《華爾街日報》北京時間4月14日報道，知情人士稱，隨著中美貿(mào)易摩擦的升級，中國正在放緩對高通公司、貝恩資本各自追求的數(shù)十億美元收購交易的審核。
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福兮禍兮 這三家蘋果芯片供應(yīng)商可能被其拋棄
未來的蘋果產(chǎn)品可能會削減這三家供應(yīng)商的供貨。
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三星對外發(fā)售手機芯片，聯(lián)發(fā)科或復(fù)蘇夢斷
三星已正式對外發(fā)售它的手機芯片，魅族近日發(fā)布的魅藍S6用的就是三星的Exynos7872芯片，外媒報道指它正欲借助產(chǎn)業(yè)鏈的優(yōu)勢特別是擁有的OLED面板等具競爭優(yōu)勢元件吸引更多手機企業(yè)采用它的手機芯片，這對于聯(lián)發(fā)科可能是一大打擊。
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Q3手機芯片系統(tǒng)市場占比報告 高通第一華為第五
上周五，市場研究公司Counterpoint Research發(fā)布了一份報告，報告是統(tǒng)計了第三季度全球智能機片上系統(tǒng)(SoC)市場占有率，其中高通以絕對的優(yōu)勢繼續(xù)保持領(lǐng)先，蘋果緊隨其后。
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2017年手機芯片度排名出爐!高通強勢 華為進前五
2017年落下帷幕，各種年度榜單也是層出不窮，今天為大家整理了最新出爐的幾個年度榜單。在手機行業(yè)中，我們一般都是以手機品牌或是手機型號來進行各種排名，那么這些手機的心臟——SoC的排名又是怎樣的呢
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聯(lián)發(fā)科技宣布支持Android Oreo Go 版本 幫助手機廠商拓展海外市場
聯(lián)發(fā)科技今天宣布成為谷歌AndroidTM Oreo (Go 版本)的SoC合作伙伴，為尋求拓展海外市場的手機制造商提供更全面的軟硬件支持。該項目不僅幫助終端廠商加速產(chǎn)品上市時間，而且確保Android Oreo (Go 版本)能夠在搭載聯(lián)發(fā)科技處理器的手機上良好運行。
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聯(lián)發(fā)科的芯片為什么輸給小米？
如果說手機中最重要的元器件是什么，連手機小白也知道是手機芯片了。它和人類的大腦一樣，是手機的數(shù)據(jù)處理中心。目前的手機芯片廠商主要有高通、聯(lián)發(fā)科、三星、蘋果、華為還有新加入的小米，而后三者的芯片都只用在自家手機上。近日，聯(lián)發(fā)科全球銷售總經(jīng)理表示，已經(jīng)停止了旗艦芯片的研發(fā)，未來將專注中端芯片研發(fā)。
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年底發(fā)布？驍龍845要來了
近日，網(wǎng)友曝光了一張高通的邀請函。邀請函上稱，高通將于12月4－8日在夏威夷毛伊島舉辦第二節(jié)驍龍技術(shù)峰會，外界紛紛猜測，高通將于這次峰會上發(fā)布新款芯片——驍龍845。但這張邀請函沒有披露任何新款芯片的信息，只有一句“智在芯中，有龍則靈”，可以猜測，這將是一款A(yù)I芯片。
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全球手機芯片市場，高通又“稱王”
研調(diào)機構(gòu)DeviceAtlas統(tǒng)計今年第2季安卓智能機數(shù)據(jù)，全球手機芯片市場仍以高通為市占龍頭，其中最為熱銷的芯片為驍龍410，即便高通在全球各地攻城略地，但是聯(lián)發(fā)科仍有勝出地區(qū)， 在阿爾及利亞以3成份額遠勝高通，穩(wěn)坐當(dāng)?shù)佚堫^寶座。
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聯(lián)發(fā)科要放棄高端芯片市場？
聯(lián)發(fā)科和高通 基本壟斷了全球手機處理器市場，聯(lián)發(fā)科曾經(jīng)不滿足于自己的中低端優(yōu)勢，發(fā)布高端芯片向高通發(fā)起挑戰(zhàn)，但是這一努力最終以失敗告終。據(jù)媒體最新報道，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)作出了戰(zhàn)略調(diào)整，將停止高端手機處理器的開發(fā)，將資源和精力集中在自己還有一些優(yōu)勢的中端芯片領(lǐng)域。
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采用臺積電12nm制程手機芯片 聯(lián)發(fā)科力挺
來自手機芯片供應(yīng)鏈的消息，聯(lián)發(fā)科已向客戶推廣首顆采用臺積電12nm制程的手機芯片「P40」，在核心設(shè)計上，采用兩核A73搭配四核的A53，屬于六核心的設(shè)計，而不是往年主推的八核心。手機芯片供應(yīng)鏈認為，根據(jù)聯(lián)發(fā)科的
