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從手機(jī)平板到汽車電子 封裝市場(chǎng)經(jīng)歷了什么?
物聯(lián)網(wǎng)的興起帶動(dòng)的不只是“觸網(wǎng)”的智能終端設(shè)備的發(fā)展，也同樣影響了電子行業(yè)的測(cè)試封裝技術(shù)的走向。隨著智能移動(dòng)設(shè)備在物聯(lián)網(wǎng)的大勢(shì)中不斷凸顯的地位，伴著無(wú)人駕駛和新能源汽車的浪潮，測(cè)試封裝市場(chǎng)的
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