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PCB失效分析：感光阻焊油墨異常及改善措施
在PCB（印制電路板）制造過程中，感光阻焊油墨作為保護(hù)電路、防止焊接短路的關(guān)鍵材料，其性能穩(wěn)定性直接影響產(chǎn)品良率與可靠性。然而，受工藝參數(shù)、材料特性及環(huán)境因素影響，油墨異常現(xiàn)象頻發(fā)。本文聚焦顯影不凈、黃變、附著力不足等典型失效模式，結(jié)合行業(yè)實(shí)踐提出系統(tǒng)性改善方案。
在PCB（印制電路板）制造過程中，感光阻焊油墨作為保護(hù)電路、防止焊接短路的關(guān)鍵材料，其性能穩(wěn)定性直接影響產(chǎn)品良率與可靠性。然而，受工藝參數(shù)、材料特性及環(huán)境因素影響，油墨異常現(xiàn)象頻發(fā)。本文聚焦顯影不凈、黃變、附著力不足等典型失效模式，結(jié)合行業(yè)實(shí)踐提出系統(tǒng)性改善方案。
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