橫跨多重電子應用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導體供應商、全球第一大消費電子和便攜設(shè)備MEMS供應商意法半導體 (STMicroelectronics,簡稱ST)推出新系列陀螺儀產(chǎn)品,為智能手機和數(shù)碼相機帶來更好的光學圖像穩(wěn)定功能。 光學
【導讀】中國,2013年9月16日 ——當數(shù)百萬的秋季運動會選手進入賽場、拉開2013年運動季帷幕時,各運動員都穿戴一種電子頭部撞擊監(jiān)視系統(tǒng)貼 (Electronic Head-Impact Monitoring Patches)—— xPatches。 該系統(tǒng)
21ic訊 意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)宣布,用戶超過600萬的印度知名有線電視多系統(tǒng)運營商(MSO,Multi-System Operator) Hathway采用意法半導體的高集成度系統(tǒng)芯片(SoC)設(shè)計兩款先進的高清(HD)機頂盒。意
21ic訊 意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)推出新系列陀螺儀產(chǎn)品,為智能手機和數(shù)碼相機帶來更好的光學圖像穩(wěn)定功能。光學圖像穩(wěn)定已成為今天的智能手機和數(shù)碼相機的重要功能。通過實時調(diào)整鏡頭以修正相機晃動對
當數(shù)百萬的秋季運動會選手進入賽場、拉開2013年運動季帷幕時,各運動員都穿戴一種電子頭部撞擊監(jiān)視系統(tǒng)貼(Electronic Head-Impact Monitoring Patches)—— xPatches。該系統(tǒng)是X2Biosystems利用意法半導體
隨著行動設(shè)備產(chǎn)品的功能越來朝向多元化發(fā)展,以及工業(yè)自動化與物聯(lián)網(wǎng)需求不斷提升,傳統(tǒng)的8/16位元MCU已經(jīng)無法負荷以高效能、低功耗、高速運算能力等嚴苛的工作挑戰(zhàn),使得32位元MCU晉升為新一代發(fā)展重點。再加上,近
21ic訊 當數(shù)百萬的秋季運動會選手進入賽場、拉開2013年運動季帷幕時,各運動員都穿戴一種電子頭部撞擊監(jiān)視系統(tǒng)貼 (Electronic Head-Impact Monitoring Patches)—&mda
新浪科技訊 香港時間9月13日晚間消息,印度通信與信息技術(shù)部長卡比爾?西巴爾(Kapil Sibal)周五表示,已有兩家企業(yè)聯(lián)盟提出在印度建立半導硅晶圓制造工廠。 其中一家企業(yè)聯(lián)盟由IBM、印度Jaiprakash Associates和以色
21ic訊 意法半導體首次發(fā)布了重要的新開發(fā)工具和嵌入式軟件組成的強大的STM32F4開發(fā)生態(tài)系統(tǒng),同時還宣布2013年初推出的STM32F4 新微控制器 已投入量產(chǎn)。開發(fā)生態(tài)系統(tǒng)包括
電視、行動裝置與個人電腦螢幕朝更高解析度發(fā)展已成潮流,帶動內(nèi)外部影像傳輸介面改朝換代。其中,eDP、HDwire已開始取代傳統(tǒng)顯示器內(nèi)部的LVDS介面;而MHL和MyDP則加速搶攻行動裝置外部傳輸介面應用,試圖挑戰(zhàn)既有US
不斷更新與多樣化的產(chǎn)品正引領(lǐng)MEMS產(chǎn)品發(fā)展。除加速計、陀螺儀、麥克風等元件外,測量溫度、濕度、化學成分等環(huán)境感測器,也開始導入MEMS技術(shù),加上智慧家居、汽車產(chǎn)業(yè)及穿戴式感測市場,整體來說MEMS技術(shù)取得很大進
21ic訊 意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)日前發(fā)布了最新的高性能3軸MEMS加速度計LIS344AHH。新產(chǎn)品擁有達±18g的滿量程、高帶寬、低噪聲、高機械穩(wěn)定性和熱穩(wěn)定性,可提升游戲、用戶界面和增強實境的用
【楊喻斐/臺北報導】從穿戴式裝置作為系統(tǒng)終端,放眼未來廣泛物聯(lián)網(wǎng)應用并不斷推動MEMS科技創(chuàng)新,意法半導體(STMicroelectronics,ST)下月4日將舉辦MEMS技術(shù)發(fā)展與應用趨勢記者會,分享穿戴式裝置、物聯(lián)網(wǎng)等MEMS的
意法半導體(STMicroelectronics,ST)宣布, ST-Ericsson 總裁暨首席執(zhí)行官 Carlo Ferro 重回意法半導體擔任首席財務官一職,并擴大其職責范圍。除首席財務官一職外,Carlo Ferro還將負責法務、中央營運計劃、采購、I
21ic訊 意法半導體(STMicroelectronics)發(fā)布一項新的在全壓塑封裝內(nèi)置獨立式傳感單元的專利技術(shù),以滿足超小尺寸和下一代便攜消費電子產(chǎn)品設(shè)計創(chuàng)造性需求。這項專有技術(shù)可在一個全壓塑封裝內(nèi)集成獨立式壓力傳感單元,
【導讀】意法半導體、ARM和Cadence Design Systems公司天宣布,三方已向Accellera系統(tǒng)促進會(Accellera Systems Initiative)的SystemC語言工作組提交了三個新的技術(shù)方案。此次三方合作將進一步提高不同模型工具之間的
【導讀】意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)公布2012年可持續(xù)發(fā)展報告。這是意法半導體的第16個年度可持續(xù)發(fā)展報告。該報告全面介紹了2012年意法半導體的可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略、政策和業(yè)績,
【導讀】在2013年3月18日宣布了拆分合資公司的決定后,ST-愛立信今日宣布完成重組活動,以及及向愛立信、意法半導體和第三方買家的業(yè)務、資產(chǎn)和員工轉(zhuǎn)移。 摘要: 在2013年3月18日宣布了拆分合資公司的決定后,S
【導讀】意法半導體與全球領(lǐng)先的先進機器人研究中心、意大利知名大學比薩市圣安娜高等學校宣布成立聯(lián)合實驗室,攜手開發(fā)仿生機器人、智能系統(tǒng)以及微電子技術(shù)研發(fā)與創(chuàng)新。 摘要: 意法半導體與全球領(lǐng)先的先進機器
【導讀】中國,2013年8月7日 ——橫跨多重電子應用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)宣布,ST-Ericsson總裁兼首席執(zhí)行官Carlo Ferro回到意法半導體擔任首