英特爾與美光即將開始生產(chǎn)速度更快的新式內(nèi)存芯片,新芯片中的“3D XPoint”技術(shù)是 25 年來內(nèi)存芯片市場上首次出現(xiàn)的主流新技術(shù),速度比目前市場上的快閃內(nèi)存快 1,000 倍,這種芯片可用于移動設(shè)備儲存資料
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