在消費(fèi)電子領(lǐng)域,快充協(xié)議碎片化問(wèn)題長(zhǎng)期困擾產(chǎn)業(yè)鏈。USB PD 3.1國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)與中國(guó)主導(dǎo)的UFCS融合方案,正在重塑快充技術(shù)生態(tài)。本文將從協(xié)議特性對(duì)比、硬件架構(gòu)設(shè)計(jì)、軟件協(xié)議棧實(shí)現(xiàn)三個(gè)維度,解析雙協(xié)議兼容系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)關(guān)鍵點(diǎn),并提供關(guān)鍵代碼片段。
在當(dāng)今電子設(shè)備快速發(fā)展的時(shí)代,充電技術(shù)成為了人們關(guān)注的焦點(diǎn)。高壓大電流直充和快充協(xié)議充電是兩種常見(jiàn)的充電方式,它們?cè)诔潆娫?、設(shè)備要求、充電速度、安全性以及對(duì)電池壽命的影響等方面存在著顯著的區(qū)別。
隨著移動(dòng)設(shè)備的普及和功能的日益強(qiáng)大,用戶(hù)對(duì)充電速度和效率的要求也越來(lái)越高。為滿(mǎn)足這一需求,快充技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生,并在市場(chǎng)上得到了廣泛應(yīng)用。HM100快充協(xié)議2.0 IC芯片作為快充技術(shù)的核心組件,以其高效、穩(wěn)定、安全的特點(diǎn),成為眾多電子設(shè)備制造商的首選。本文將對(duì)基于HM100快充協(xié)議2.0 IC芯片的技術(shù)進(jìn)行深入探討,以期為相關(guān)技術(shù)人員提供參考。
PD3.0快充協(xié)議最高支持100W的充電功率。PD3.0協(xié)議支持多種電壓輸出,包括5V3A、9V3A、12V3A、15V3A和20V5A,從而使得最大功率可以達(dá)到100W。
五一小長(zhǎng)假馬上就要到了,雖說(shuō)今年的五一小長(zhǎng)假是一個(gè)長(zhǎng)達(dá)5天的“Plus”版小長(zhǎng)假,但是受到疫情的影響,大多數(shù)人還是選擇了在家中度過(guò)這個(gè)假期。 既然說(shuō)到了宅在家里度過(guò)這個(gè)假期,那么很多人都會(huì)選擇讓手機(jī)來(lái)
有一個(gè)有意思卻略感無(wú)奈的場(chǎng)景,頻繁光顧在年輕人聚會(huì)時(shí):“你有帶移動(dòng)電源嗎?我的手機(jī)快沒(méi)電了?!?/p>
安森美半導(dǎo)體利用在電源半導(dǎo)體領(lǐng)域的專(zhuān)長(zhǎng)和偉詮在USB PD領(lǐng)域的領(lǐng)先技術(shù),推出一系列高能效、高密度的USB PD電源適配器,滿(mǎn)足市場(chǎng)需求,符合并超越能效標(biāo)準(zhǔn),如最近的65 W 超高密度USB PD適配器方案,支持USB Type-C接口PD 3.0和高通Qualcomm Quick® Charge 3.0TM Class A快充協(xié)議,最新的90 W 高密度USB PD適配器方案支持USB Type-C接口PD 3.0、QC4.0和PPS協(xié)議。
QC2.0/3.0是高通在近年主推的手機(jī)快速充電協(xié)議,得益于芯片在手機(jī)領(lǐng)域的市場(chǎng)占有率,QC3.0快速充電已經(jīng)廣泛用于小米、中興等主流機(jī)型。這里將和大家共同探討QC2.0/3.0快充協(xié)
QC2.0/3.0是高通在近年主推的手機(jī)快速充電協(xié)議,得益于芯片在手機(jī)領(lǐng)域的市場(chǎng)占有率,QC3.0快速充電已經(jīng)廣泛用于小米、中興等主流機(jī)型。這里將和大家共同探討QC2.0/3.0快充協(xié)議解碼。一、簡(jiǎn)介QC2.0/3.0是高通在近兩年