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微電子封裝的現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢
近年來，各種各樣的電子產(chǎn)品已經(jīng)在工業(yè)、農(nóng)業(yè)、國防和日常生活中得到了廣泛的應用。伴隨著電子科學技術的蓬勃發(fā)展，使得微電子工業(yè)發(fā)展迅猛，這很大程度上是得益于微電子封裝技術的高速發(fā)展。當今全球正迎來以電子計
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中科院：微電子封裝的現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢
近年來，各種各樣的電子產(chǎn)品已經(jīng)在工業(yè)、農(nóng)業(yè)、國防和日常生活中得到了廣泛的應用。伴隨著電子科學技術的蓬勃發(fā)展，使得微電子工業(yè)發(fā)展迅猛，這很大程度上是得益于微電子封裝技術的高速發(fā)展。當今全球正迎來以電子計
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2012環(huán)氧塑封料的發(fā)展現(xiàn)狀與未來
伴隨著微電子技術以及微電子封裝技術的發(fā)展，環(huán)氧塑封料作為主要的電子封裝材料也得到了快速的發(fā)展。環(huán)氧塑封料以其高可靠性、低成本、生產(chǎn)工藝簡單、適合大規(guī)模生產(chǎn)等特點，占據(jù)了整個微電子封裝材料97％以上的市場
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新型微電子封裝技術探討
1 前言 本文試圖綜述自二十世紀九十年代以來迅速發(fā)展的新型微電子封裝技術，包括焊球陣列封裝(BGA)、芯片尺寸封裝(CSP)、圓片級封裝(WLP)、三維封裝(3D)和系統(tǒng)封裝(SIP)等項技術。介紹它們的發(fā)展狀況和技術特點
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JEDEC發(fā)布《微電子封裝及封蓋檢驗標準》
全球微電子產(chǎn)業(yè)的領導標準制定機構JEDEC 固態(tài)技術協(xié)會今天發(fā)布了《微電子封裝及封蓋檢驗標準》的重要更新版JESD9B。 該更新版標準可以通過JEDEC網(wǎng)站免費下載。具體的鏈接為： http://www.jedec.org/standards-docume
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JEDEC發(fā)布《微電子封裝及封蓋檢驗標準》
全球微電子產(chǎn)業(yè)的領導標準制定機構JEDEC 固態(tài)技術協(xié)會今天發(fā)布了《微電子封裝及封蓋檢驗標準》的重要更新版JESD9B。 該更新版標準可以通過JEDEC網(wǎng)站免費下載。具體的鏈接為： http://www.jedec.org/standards-docum
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探討新型微電子封裝技術
1 前言 本文試圖綜述自二十世紀九十年代以來迅速發(fā)展的新型微電子封裝技術，包括焊球陣列封裝(BGA)、芯片尺寸封裝(CSP)、圓片級封裝(WLP)、三維封裝(3D)和系統(tǒng)封裝(SIP)等項技術。介紹它們的發(fā)展狀況和技術特點
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華天科技 逐步進入高端封裝領域
華天科技(002185)于7月13日發(fā)布公告稱：公司曾在2010年第一季度報告中預計2010年1-6月實現(xiàn)的歸屬于母公司所有者的凈利潤為4800-5500萬元，現(xiàn)在修正為5900-6100萬元，相當于公司2010年1-6月每股收益為0.16元。 點評
