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EV集團(tuán)與弗勞恩霍夫可靠性和微集成研究所擴(kuò)大在量子計算應(yīng)用晶圓鍵合領(lǐng)域的合作
微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）、納米技術(shù)和半導(dǎo)體市場晶圓鍵合與光刻設(shè)備領(lǐng)先供應(yīng)商EV集團(tuán)（EVG），與全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體 3D 晶圓級系統(tǒng)集成應(yīng)用研究機(jī)構(gòu)弗勞恩霍夫可靠性和微集成研究所下屬德累斯頓全硅系統(tǒng)集成（All Silicon System Integration Dresden，簡稱：ASSID）今天聯(lián)合宣布，雙方已建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，開發(fā)和優(yōu)化應(yīng)用于包括量子計算在內(nèi)的先進(jìn)CMOS集成和異構(gòu)集成的晶圓臨時鍵合及解鍵合工藝。
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全新 EVG?880 LayerRelease? 離型層系統(tǒng)將半導(dǎo)體層轉(zhuǎn)移技術(shù)產(chǎn)量提高一倍
奧地利圣弗洛里安——微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）、納米技術(shù)和半導(dǎo)體市場晶圓鍵合與光刻設(shè)備領(lǐng)先供應(yīng)商EV集團(tuán)（EVG）今日推出EVG?880 LayerRelease?離型層系統(tǒng)，這是一款專門用于大批量制造 (HVM) 的設(shè)備平臺，采用了EV集團(tuán)新型的紅外(IR) LayerRelease? 離型層技術(shù)。與上一代相比，EVG880離型層系統(tǒng)的產(chǎn)量提高了一倍，其使用的紅外激光和特殊配制的無機(jī)脫模材料，能有效剝離硅載體基板上鍵合層、沉積層及生長層，精度可達(dá)納米級別。
小軒窗
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