該項目最初始于2011年,隨后于2017年獲得政府撥款11億盧比(150萬美元)。計算機科學與工程系的Veezhinathan教授領導了可重構智能系統(tǒng)工程(RISE)實驗室的團隊。他表示:“我們已經(jīng)證明可以在印度設計,開發(fā)和制造微處理器。
每種含有開關電源或微處理器電路的電子設備都存在電磁干擾 (EMI) ,降低電磁干擾需要大量工程資源并顯著增加設備的成本。規(guī)范要求限制電子器件發(fā)射的EMI量,避免附近其他器件受到這種干擾。EMI測試成本高,同時,為了滿足合規(guī)要求,能有效降低EMI的設計又是十分重要的。充分了解產(chǎn)生電磁場的來源可為低EMI設計奠定堅實的基礎。
本設計方案采用MICroChip公司PIC10F222。PIC10F222有SOT23-6封裝,提供三個I/O引腳,一個輸入管腳、RAM、flash和一個ADC模塊。必須規(guī)劃好這些微型處理器,就像那些大型微處理器一樣。為給這些微處理
早在20世紀 80 年代中期,摩爾定律就已經(jīng)為集成電路的設計人員帶來了嚴峻的挑戰(zhàn)。如何使用所有這些復雜的晶體管?對于新型 RISC 處理器的設計人員來說,處理器要求的晶體管體積更小,數(shù)