華晶科去年開始獲得高通青睞共同開發(fā)搭載QCS605芯片組的VR 360 原型相機(jī)后,今年再推出人工智能商用監(jiān)控?cái)z影原型機(jī)IPC603,持續(xù)拓展新應(yīng)用領(lǐng)域;接著攜手微軟搶進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)人工智能商機(jī)。
泰克全棧式電源測試解決方案來襲,讓AI數(shù)據(jù)中心突破性能極限
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