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康強電子：國內半導體封裝材料行業(yè)的翹楚
一般而言，半導體行業(yè)可以分為芯片設計業(yè)、芯片制造業(yè)和封裝測試業(yè)三個相對獨立的子行業(yè)。公司屬于半導體封裝材料子行業(yè)。該子行業(yè)的顯著特點是市場供求狀況與半導體的市場需求呈高度正相關關系。預期未來幾年，隨著
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南京“長江機器”進軍半導體集成電路產業(yè)
過去，很多人因“蝙蝠電扇”記住了南京長江機器集團（國營第七二○廠）；如今，“長江機器”正以國內半導體引線框架產業(yè)后起之秀的新面貌展現在人們面前。據悉，目前“長江機器”正全力建設引線框架生產基地，實施的
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把握“十一五”契機推進封裝業(yè)持續(xù)發(fā)展
隨著電子技術的飛速發(fā)展，電子產品正朝著微型化、輕便化、多功能化、高集成化和高可靠性分析發(fā)展，被半導體器件與集成電路的封裝也朝著多引腳、細間距、多芯片系統(tǒng)級的封裝方向邁進。一、所面臨的機遇新的五年計劃
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