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宜科定制化軟硬件集成為知名汽車零部件廠商打造座椅裝配線
當前，汽車整車制造領域各類項目的開發(fā)周期呈現(xiàn)出逐漸縮短的趨勢，為此，上下游產(chǎn)業(yè)的項目開發(fā)周期都要相應壓縮。尤其對于汽車零部件廠商而言，須在保證產(chǎn)品質量的前提下大幅提高生產(chǎn)效率，才能更好地滿足整車
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PCB設計中如何處理潮濕敏感性元件
更短的開發(fā)周期、不斷縮小的尺寸、新的材料和更大的芯片正造成MSD數(shù)量的迅速增長和潮濕/回流敏感性水平更高。最后，諸如BGA、CSP這類面積排列封裝的使用量增長也已經(jīng)有重大影響。
