Cadence發(fā)布業(yè)界首款已通過(guò)產(chǎn)品流片驗(yàn)證的Xcelium并行仿真平臺(tái)

楷登電子(美國(guó) Cadence 公司)今日發(fā)布業(yè)界首款已通過(guò)產(chǎn)品流片的第三代并行仿真平臺(tái)Xcelium™ 。基于多核并行運(yùn)算技術(shù)，Xcelium™ 可以顯著縮短片上系統(tǒng)(SoC)面市時(shí)間。較Cadence上一代仿真平臺(tái)，Xcelium™ 單核版本性能平均可提高2倍，多核版本性能平均可提高5倍以上。Cadence®Xcelium仿真平臺(tái)已經(jīng)在移動(dòng)、圖像、服務(wù)器、消費(fèi)電子、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和汽車等多個(gè)領(lǐng)域的早期用戶中得到了成功應(yīng)用，并通過(guò)產(chǎn)品流片驗(yàn)證。如需了解更多內(nèi)容，請(qǐng)參考www.cadence.com/go/xcelium。