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布線層

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用于倒裝芯片設(shè)計的高效的重新布線層布線技術(shù)

工程師在倒裝芯片設(shè)計中經(jīng)常使用重新布線層(RDL)將I/O焊盤重新分配到凸點焊盤，整個過程不會改變I/O焊盤布局。然而，傳統(tǒng)布線能力可能不足以處理大規(guī)模的設(shè)計，因為在這些設(shè)計中重新布線層可能非常擁擠，特別是在使用不是最優(yōu)化的I/O凸點分配方法情況下。

電子設(shè)計自動化
2017-09-20

i/o 倒裝芯片布線層

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