在加州硅谷圣荷塞舉行的嵌入式系統(tǒng)大會(huì)ESC 2010上,VIA正式宣布推出Nano E系列處理器,為嵌入式市場(chǎng)帶來(lái)原生64位軟件支持、虛擬化能力和更長(zhǎng)生命周期。VIA表示,轉(zhuǎn)向64位軟
引言由于各種新型微處理器的出現(xiàn)和應(yīng)用的不斷深化,嵌入式系統(tǒng)在后PC時(shí)代得到了空前的發(fā)展。隨著時(shí)間的推移和技術(shù)的進(jìn)步,在工業(yè)控制和新興的手持式應(yīng)用等領(lǐng)域,用戶體驗(yàn)成
摘要 三星16/32位ARM處理器S3C4510B是目前在國(guó)內(nèi)應(yīng)用非常廣泛的一種性價(jià)比很高的ARM處理器,本文在介紹S3C4510B中HDLC通道結(jié)構(gòu)特點(diǎn)的基礎(chǔ)上,詳細(xì)說(shuō)明了4510中HDLC通道在D
摘要:介紹國(guó)家半導(dǎo)體公司(NS)的Geode TMGX1處理器及協(xié)同芯片,說(shuō)明如何利用該芯片組進(jìn)行嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì),并討論一些設(shè)計(jì)難點(diǎn)的處理。 關(guān)鍵詞:信號(hào)完整性 信息家電 阻抗匹
近年處理器技術(shù)發(fā)展速度加快,嵌入式領(lǐng)域發(fā)生了翻天覆地的變化。特別是網(wǎng)絡(luò)的普及,消費(fèi)電子異軍突起,嵌入式與互聯(lián)網(wǎng)成為最熱門的技術(shù)。在所有操作系統(tǒng)中,Linux是發(fā)展很快
便攜式和/或電池供電的系統(tǒng)設(shè)計(jì)師已經(jīng)大大受益于體積不斷減小、性能卻不斷提高的數(shù)字處理器(DSP),如今他們能夠前所未有地在不斷減小的體積內(nèi)更好地實(shí)現(xiàn)高端系統(tǒng)功能。不過(guò)
1 前言隨著以計(jì)算機(jī)和軟件為核心的數(shù)字化技術(shù)的迅速發(fā)展,多媒體技術(shù)與Internet 的應(yīng)用迅速普及。計(jì)算機(jī)﹑通訊﹑消費(fèi)電子一體化的趨勢(shì)日趨明顯。作為新型智能3C合一的嵌入
遙測(cè)數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)在航空、航天等軍工試驗(yàn)領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。在航空飛行試驗(yàn)中.遙測(cè)數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)為各類試飛測(cè)試數(shù)據(jù)的實(shí)時(shí)處理提供了手段和平臺(tái),是試飛員、試飛指揮員及試
意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST)宣布于5月12日(星期二)在英國(guó)倫敦召開的2015年投資者與分析師會(huì)議將通過(guò)網(wǎng)絡(luò)直播會(huì)議實(shí)況。英國(guó)標(biāo)準(zhǔn)時(shí)間(BST, British Standard Ti
摘 要在C6000 DSP 的開發(fā)過(guò)程中,優(yōu)化是必不可少的一個(gè)環(huán)節(jié),根據(jù)對(duì)象不同可以分為系統(tǒng),算法,代碼以及內(nèi)存優(yōu)化。通常,開發(fā)者熟悉自己的代碼,會(huì)從前三個(gè)方面修改以獲得整
在山東臨沂舉辦的第68屆中國(guó)教育裝備展示會(huì)上,基于德州儀器(TI)DLP技術(shù)的無(wú)燈泡教育投影機(jī)受到用戶和教育人士的熱烈關(guān)注,許多知名投影機(jī)領(lǐng)導(dǎo)廠商展出采用DLP投影技術(shù)的最
之前根據(jù)一份泄露的英特爾產(chǎn)品路線圖顯示,超頻友好的14nm桌面Broadwell CPU年中到來(lái),現(xiàn)在我們知道這些信息是真實(shí)的。在舊金山游戲開發(fā)者大會(huì)上,消息人士證實(shí)14nm桌面Br
信息技術(shù)是各個(gè)行業(yè)得以發(fā)展的堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ),它的應(yīng)用離不開硬件提供商、軟件開發(fā)商、系統(tǒng)集成商等產(chǎn)業(yè)鏈伙伴的共同努力。英特爾依托硅技術(shù)的先進(jìn)性,與廣泛的產(chǎn)業(yè)鏈合作,共同
盡管英特爾的至強(qiáng)(Xeon)處理器在服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心應(yīng)用上,擁有絕對(duì)主導(dǎo)的市場(chǎng)份額。但在未來(lái)數(shù)月至數(shù)年的時(shí)間里,它將迎來(lái)更多的競(jìng)爭(zhēng)者。從Applied Micro到高通,都在宣稱
在自動(dòng)化的許多領(lǐng)域,有效性的要求越來(lái)越高,因而對(duì)自動(dòng)化系統(tǒng)的容錯(cuò)水平的要求也變得越來(lái)越高,尤其在設(shè)備停機(jī)代價(jià)非常大的場(chǎng)合。為了滿足這些嚴(yán)格的要求,在DCS系統(tǒng)中通常
聯(lián)發(fā)科全力沖刺4G,3月起開始直搗高通大本營(yíng)!在獲得美國(guó)電信營(yíng)運(yùn)商T-Mobile認(rèn)證后,聯(lián)發(fā)科具備最新VoLTE技術(shù)的高階4G晶片,將開始配合客戶出貨至美國(guó),由于4G中高階晶片出擊
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)增長(zhǎng)很快。市場(chǎng)研究公司IDC預(yù)計(jì),隨著中國(guó)LTE網(wǎng)絡(luò)覆蓋的增加,今年智能手機(jī)銷量將接近5億部,是美國(guó)的3倍和全球的三分之一。需求促進(jìn)了蘋
異質(zhì)系統(tǒng)架構(gòu)(Heterogeneous Systems Architecture,HSA)基金會(huì)最近完成了1.0版規(guī)格,期望能更進(jìn)一步在處理器晶片之間推廣其標(biāo)準(zhǔn);到目前為止,該基金會(huì)的7家董事會(huì)成員廠商
2012年6月份,AMD聯(lián)合德州儀器、ARM、Imagination、聯(lián)發(fā)科、共同組建了非營(yíng)利組織“異構(gòu)系統(tǒng)架構(gòu)基金會(huì)”(HSA Foundation),隨后吸引了LG、三星、高通等,目前已
全球第四大芯片設(shè)計(jì)公司聯(lián)發(fā)科正在面臨一場(chǎng)影響深遠(yuǎn)的挑戰(zhàn),發(fā)起這次挑戰(zhàn)的是與其實(shí)力懸殊,2013年曾排在第14位的展訊。(根據(jù)IC Insights在2014年5月發(fā)布的報(bào)告)。2014年,