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基于ARM Cortex-M3的小型化遠程監(jiān)控智能電源系統(tǒng)
傳統(tǒng)的電源維護采用的是人工手動式維護管理模式，而智能電源監(jiān)控系統(tǒng)以嵌入式技術(shù)、計算機技術(shù)、通信技術(shù)等為基礎(chǔ)，實現(xiàn)了電源系統(tǒng)向智能化、自動化管理模式的轉(zhuǎn)變。隨著當(dāng)
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嵌入式網(wǎng)絡(luò)接入解決方案
亞信電子為專業(yè)的網(wǎng)絡(luò)相關(guān)芯片設(shè)計廠商目前已有許多嵌入式系統(tǒng)將內(nèi)置網(wǎng)絡(luò)功能視為系統(tǒng)基本特性的發(fā)展趨勢，根據(jù)Forrester Research的研究顯示，到2010年，將有95%的網(wǎng)絡(luò)接
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TURBO51嵌入式微處理器功能驗證
1 引 言1. 1 背景TURBO51的工程背景是TURBO51嵌入式微處理器結(jié)構(gòu)設(shè)計上采取經(jīng)時間考驗過的32位機主流系統(tǒng)結(jié)構(gòu)， 在嚴格保證對8051 指令集兼容的前提下，通過重新定義其處理
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開發(fā)人員對DSP控制器的四大誤解
馬達控制設(shè)計人員近來在家用電器產(chǎn)品與伺服驅(qū)動器等各種應(yīng)用中的發(fā)展都遇到了障礙，必須在控制器性能或昂貴的價格之間進行選擇。大多數(shù)馬達控制應(yīng)用本身成本較低。獲得市場
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支持新一代工業(yè)檢查系統(tǒng)的多核DSP
傳感器/掃描與計算技術(shù)的發(fā)展正在推進食品加工、制藥與半導(dǎo)體制造等各種行業(yè)的新一代高性能工業(yè)檢查系統(tǒng)的發(fā)展，如后期制造質(zhì)量保證、計量、機器人視覺以及定位等。隨著新一
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物聯(lián)網(wǎng)時代下智能服務(wù)器芯片的技術(shù)變革
按照目前物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展趨勢，預(yù)計2020年會有數(shù)十億設(shè)備連通在一起。據(jù)權(quán)威電子行業(yè)研究機構(gòu)IMS Research研究表明，這首先起源于第一波的電腦和筆記本電腦，隨后是第二波的智
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數(shù)字控制LED 點亮生活新色彩
現(xiàn)代化的城市流光溢彩。社區(qū)沐浴在鈉離子街燈的橙色光芒下。汽車頭尾燈交相輝映，將公路化作一條光河，整個市區(qū)籠罩在摩天大樓精妙的色調(diào)中。頂級的音樂會使用燈光來變換舞
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針對手機的Milbeaut圖像信號處理LSI芯片
過去幾年里，隨著高像素數(shù)、高分辨率和全高清錄像和播放功能在智能手機中的迅速普及，手機的相機功能取得了長足進展。雖然手機的應(yīng)用處理器可以實現(xiàn)相機功能，比如快速攝像
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基于ARM44B0x的信號發(fā)射機控制器設(shè)計
文章選用了S3C44B0x處理器作為控制器內(nèi)核，開發(fā)完成了約定鍵盤、菜單操作及LCD顯示程序數(shù)據(jù)采集及處理實現(xiàn)軟件PC通訊協(xié)議及實現(xiàn)軟件，在其控制下完成數(shù)據(jù)地采集和處理并實現(xiàn)
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新一代嵌入式微處理器STM32F103開發(fā)與應(yīng)用
基于Co rtex- M3內(nèi)核的STM 32F103系列芯片是新型的32位嵌入式微處理器， 它是不需操作系統(tǒng)的ARM, 其性能遠高于51系列單片機。單片機是單片微型計算機(Single-Chip Microco
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基于CompactRIO的隨鉆嵌入式處理單元
The Challenge:隨鉆嵌入式處理單元是隨鉆地面系統(tǒng)的核心，主要負責(zé)兩大任務(wù)：一、對泥漿脈沖遙傳信號進行實時采集、處理和解碼;二、對鉆井深度進行準確的實時測量。泥漿脈沖
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詳析32位嵌入式處理器與8位處理器應(yīng)用開發(fā)的三大不同
ARM處理器在全球范圍的流行，32位的RISC嵌入式處理器已經(jīng)成為嵌入式應(yīng)用和設(shè)計的主流。與國內(nèi)大量應(yīng)用的8位單片機相比，32位的嵌入式 CPU有著非常大的優(yōu)勢，它為嵌入式設(shè)計
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運算放大器使用必須遵循的六條軍規(guī)
運算放大器是作為最通用的模擬器件，廣泛用于信號變換調(diào)理、ADC采樣前端、電源電路等場合中。雖然運放外圍電路簡單，不過在使用過程中還是有很多需要注意的地方。1、注意輸
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探秘CPU對SSD性能影響
從最初的SATA SSD，到PCI-Express SSD再到現(xiàn)在M.2 SSD，存儲速度的性能發(fā)生了顛覆性的變化，可以用飛來形容，同時近些年來TLC閃存大面積應(yīng)用，成本降低，不少SSD產(chǎn)品已經(jīng)到
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德州儀器DSP開發(fā)常見問題寶典
DSP發(fā)展動態(tài)1.TMS320C2000 TMS320C2000系列包括C24x和C28x系列。C24x系列建議使用LF24xx系列替代C24x系列，LF24xx系列的價格比C24x便宜，性能高于C24x，而且LF24xxA具有加
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高通手機處理器設(shè)計要領(lǐng)：不能超過3W、45℃
近日，高通的幾位高管，包括CDMA技術(shù)高級市場總監(jiān)Michelle Leyden Li、GPU產(chǎn)品管理高級總監(jiān)Tim Leland、CPU產(chǎn)品管理總監(jiān)Tavis Lanier，暢談了移動平臺的諸多方面，尤其是
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基于EMIF接口的DSP控制系統(tǒng)設(shè)計
摘要：提出一種DSP 通過EMIF 接口控制復(fù)雜系統(tǒng)的方案。通過將DSP 芯片連接多片F(xiàn)PGA，并利用FPGA 與各種外部芯片連接，使得DSP 通過EMIF 接口就能控制各種芯片，實現(xiàn)復(fù)雜系
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兼顧處理器效能與功耗 大小核設(shè)計架構(gòu)突起
大小核(big.LITTLE)晶片設(shè)計架構(gòu)正快速崛起。在安謀國際(ARM)力推下，處理器業(yè)者已開始大量導(dǎo)入big.LITTLE設(shè)計架構(gòu)，期將不同運算任務(wù)分配到最合適的核心處理，藉此發(fā)揮最佳
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DSP硬件設(shè)計需要知道的注意事項
數(shù)字信號處理芯片(DSP) 具有高性能的CPU(時鐘性能超過100MHZ)和高速先進外圍設(shè)備，通過CMOS處理技術(shù)，DSP芯片的功耗越來越低。這些巨大的進步增加了DSP電路板設(shè)計的復(fù)雜性
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高性能實時應(yīng)用：DSP內(nèi)核+ARM核成首選
高速、高密集的數(shù)據(jù)處理需求不斷挑戰(zhàn)著DSP的性能極限，順應(yīng)這些需求，DSP未來將如何發(fā)展?日前，在與ADI工業(yè)部門市場經(jīng)理陸磊的交流中，筆者找到了些許答案。DSP 呈現(xiàn)五大發(fā)
