適應第三代移動通信產(chǎn)品(3G)的印制板。3G板件一般指3G手機板,它是一種高端印制電路板,采用先進的2次積層工藝制造,線路等級為3mil(75μm),涉及的技術有電鍍填孔、疊孔、剛撓合一等一系列的印制板尖端技術。3G的技
摘要:在傳統(tǒng)的設計流程中,后端設計人員必須等到前端RTL設計工作完成后才能開始工作,這樣不僅會影響整體工作進度,還會影響產(chǎn)品質(zhì)量。例如,芯片的多個邏輯模塊可能已經(jīng)設計完成了,但其它人的工作還要等上好幾個月
1.n+buried layer2.p+buried layer3.deep n+4.deep p+5.shallow n+6.shallow p+7.contact8.metal9.pad1.n+buried layer2.p+buried layer3.deep n+4.deep p+5.shallow n+6.shallow p+7.contact8.metal9.pad1.n+buried
FPGA設計包括描述層次及描述領域兩方面內(nèi)容。通常設計描述分為6個抽象層次,從高到低依次為:系統(tǒng)層、算法層、寄存器傳輸層、邏輯層、電路層和版圖層。對每一層又分別有三種不同領域的描述:行為域描述、結構域描述和
摘要:VMM是一種基于 SystemVerilog語言的驗證方法學,它通過引入斷言、抽象化、自動化與重用這四種機制提高了項目驗證的生產(chǎn)率。本文通過一個實例介紹怎樣利用 VMM建立基于事務的可重用的層次化驗證平臺。 0引言:
一、嵌入式系統(tǒng)設計方法變化的背景 嵌入式系統(tǒng)設計方法的演化總的來說是因為應用需求的牽引和IT技術的推動。 隨著微電子技術的不斷創(chuàng)新和發(fā)展,大規(guī)模集成電路的集成度和
一、嵌入式系統(tǒng)設計方法變化的背景嵌入式系統(tǒng)設計方法的演化總的來說是因為應用需求的牽引和IT技術的推動。隨著微電子技術的不斷創(chuàng)新和發(fā)展,大規(guī)模集成電路的集成度和工藝