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中美聯手研發(fā)3G芯片 共同出資2.6億元
美國安捷倫公司和浙江加州國際納米研究院在杭州簽署合作協議，共同出資2.6億元建設微波射頻集成電路（MMIC）聯合研究中心、培訓中心，并在此基礎上發(fā)起微波射頻芯片產業(yè)聯盟。 微波射頻集成電路是用于3G通信、第四代
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中美聯手研發(fā)3G芯片 共同出資2.6億元
中美聯手研發(fā)3G芯片 共同出資2.6億元
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Cadence推出無線射頻新技術
2005年1月24日消息，Cadence設計系統(tǒng)公司推出一種對無線設計領域具有深遠影響的新功能，使該領域的芯片設計者和制造者們對混合信號及射頻設計擁有更加深刻的洞察力。Cadence公司的該項新技術是基于業(yè)內領先的Virtuos
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中研制成用于無線寬帶局域網的射頻集成電路
中國首次在國內研制成功2.4GHz射頻前端芯片組CMOS集成 電路，日前已通過了專家鑒定。據科技日報消息，此項目突破了RFIC(射頻集成電路)產品設計的 高難度障礙，填補國內空白，并為進入3G等眾多的需要RFIC的無線
