這份文檔是生花通信的一線射頻工程師總結了的Wi-Fi產品開發(fā)過程中的一些射頻調試經驗,記錄并描述在實際項目開發(fā)中遇到并解決問題的過程。1 前言這份文檔總結了我工作一年半以來的一些射頻(Radio Frequency)調試
1引言 世界電子產品已進入一個速度更快、密度更高、體積更薄、成本更低且要求更有效散熱的封裝時代。隨著無線電通信領域(如手機)的迅速商業(yè)化,對降低成本,提高性能有很大的壓力。LTCC(低溫共燒陶瓷)技術是
Analog Devices針對全球2.4GHz ISM (工業(yè)、科學和醫(yī)療)頻段的短距離無線系統(tǒng)推出一款射頻收發(fā)器 ADF7242。這款收發(fā)器支持 IEEE802.15.4標準,可以用來實現(xiàn)基于 Zigbee(R) IPv6/6LowWPAN、ISA100.11a 和無線 HART 等
汽車收音機應用環(huán)境的特殊性對電路性能具有更高的要求,而射頻電路的設計是實現(xiàn)高性能的關鍵。本文介紹了TDA753的射頻電路設計方法,作者根據(jù)實際設計經驗提出了提高射頻電路EMC特性和噪聲特性的設計方法和措施,并指
介紹采用Protel99 SE進行射頻電路PCB設計的流程。為保證電路性能,在進行射頻電路PCB設計時應考慮電磁兼容性,因而重點討論元器件的布線原則來達到電磁兼容的目的。
本文提出了一種符合ISO/IEC18000-6B標準的高性能低功耗無源超高頻(UHF)射頻識別(RFID)應答器芯片的射頻電路。該射頻電路除天線外無外接元器件,通過肖特基二極管整流器從射頻電磁場接收能量。 0 引 言 射頻識
介紹采用Protel99 SE進行射頻電路PCB設計的流程。為保證電路性能,在進行射頻電路PCB設計時應考慮電磁兼容性,因而重點討論元器件的布線原則來達到電磁兼容的目的
通過介紹低溫共燒陶瓷(LTCC)技術工藝及其優(yōu)勢,研究其在微電子工業(yè)特別是大功率RF電路中應用的可行性。
安捷倫科技(NYSE:A)和威宇科技今天在上海共同宣布: 為應對國內外客戶對于射頻產品的封裝測試需求,威宇科技購置安捷倫84000射頻集成電路測試系統(tǒng),建立華東第一條射頻電路測試生產線,提供GSM/CDMA手機射頻與基頻芯