隨著DSP技術(shù)的發(fā)展,電子器件制作工藝的提升,A/D、D/A的取樣速率越來越高,無線電臺中的數(shù)字處理不斷往射頻前端推進,信道可重構(gòu)的能力不斷得到提升,系統(tǒng)可以直接從中頻采
LTE器件市場正在迅速增長,而且,它對射頻前端(RFFE)性能的要求是前所未有的。ABI研究公司預(yù)測,在2014年,LTE訂購量將達到3.752億,在2015年,將增加60 %,上升到的5.889億。該公司的研究簡報“明天的互聯(lián)世界
中科漢天下致力于無線通信芯片及射頻前端芯片的研發(fā)。日前,該公司推出了國內(nèi)首顆可大規(guī)模量產(chǎn)并具有完全自主知識產(chǎn)權(quán)的CMOS GSM射頻前端芯片—HS8269。 HS8269采用標準CMOS工藝,將全部電路(射頻功率放大器、
射頻前端模塊性能關(guān)系到整個接收機的性能。本文通過對接收機進行研究,分析了超外差接收機的特點,提出了一種采用PLL技術(shù)的接收機的射頻前端方 案,及對射頻前端的關(guān)鍵技術(shù)指標進行了分析。并通過軟硬件平臺進行驗證
本文提出了一種雙頻帶混合GPS/Galileo射頻前端接收系統(tǒng)的設(shè)計方案。該方案所設(shè)計的接收系統(tǒng)同時接收GPSL1/L5和GalileoE1/E5a兩路信號,從而節(jié)約系統(tǒng)資源,降低成本。
手機射頻前端(RF Front-end)將轉(zhuǎn)向高整合及薄型封裝設(shè)計。隨著長程演進計劃(LTE)多頻多模設(shè)計熱潮興起,智能手機射頻前端不僅面臨多天線或多頻段干擾,以及設(shè)計空間吃緊的挑戰(zhàn),還須支援載波聚合(Carrier Aggregatio
手機射頻前端(RFFront-end)將轉(zhuǎn)向高整合及薄型封裝設(shè)計。隨著長程演進計劃(LTE)多頻多模設(shè)計熱潮興起,智慧型手機射頻前端不僅面臨多天線或多頻段干擾,以及設(shè)計空間吃緊的挑戰(zhàn),還須支援載波聚合(CarrierAggregatio
訊:手機射頻前端(RF Front-end)將轉(zhuǎn)向高整合及薄型封裝設(shè)計。隨著長程演進計劃(LTE)多頻多模設(shè)計熱潮興起,智能手機射頻前端不僅面臨多天線或多頻段干擾,以及設(shè)計空間吃緊的挑戰(zhàn),還須支援載波聚合(Carrier
針對不同市場上的不同網(wǎng)絡(luò)制式,手機在射頻前端(RF Front End)方面總要做針對性的設(shè)計,iPhone 5S也不例外。近日就對該手機的北美版、亞太版做了芯片級的對比,后者支持TD-LTE。iPhone 5S北美版射頻前端模塊:
針對不同市場上的不同網(wǎng)絡(luò)制式,手機在射頻前端(RF Front End)方面總要做針對性的設(shè)計,iPhone 5S也不例外。ChipWorks近日就對該手機的北美版、亞太版做了芯片級的對比,后者支持TD-LTE?!Phone 5S北美版射頻前端模
μPBl009K是一個單片的GPS接收機芯片,芯片內(nèi)部集成有完整的VCO、第2級IF(中頻)濾波器、4bit ADC、數(shù)字控制接口等電路。 μPBl009K具有雙轉(zhuǎn)換功能:fREFin=16.368MHz,f1stFin=61.380MHz,f2dFin=4.092MHz; fR
21ic訊 無晶圓半導(dǎo)體公司RFaxis.Inc日前宣布,該公司已開始批量生產(chǎn)RFX8422S。這是業(yè)內(nèi)第一款也是唯一一款單芯片/單硅片 Wi-Fi/Bluetooth 組合純CMOS射頻前端集成電路(RFeIC)。此外,RFaxis 已開始進行RFX8422采樣
21ic訊 隨著消費者對高速無線寬帶網(wǎng)的需求迅猛增長,智能手機和平板電腦等移動產(chǎn)品需要采用更復(fù)雜的射頻電路。為滿足這一市場需求,提高移動設(shè)備射頻前端的性能,并縮減電路尺寸,意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)發(fā)布
MAX2740是一個完整的GPS接收機下變頻器芯片,完成從天線輸出到數(shù)字輸入的信號處理。MAX2740接收通道包含LNA、2級下變頻器、可變增益放大器和固定增益放大器。芯片還包含有高性能的VCO和固定頻率的合成器,提供芯片需
μPBl009K是一個單片的GPS接收機芯片,芯片內(nèi)部集成有完整的VCO、第2級IF(中頻)濾波器、4bit ADC、數(shù)字控制接口等電路。μPBl009K具有雙轉(zhuǎn)換功能:fREFin=16.368MHz,f1stFin=61.380MHz,f2dFin=4.092MHz; fREFi
基于GP2010的GPS接收機射頻前端電路圖如下所示:
21ic訊 Aviacomm Inc. 和德杰電腦股份有限公司 (Spectec) 今天宣布推出完整的14波段射頻前段模塊,用于今后的即時設(shè)計。安裝在二分之一大小的迷你 PCI 卡上的模塊也是同時覆蓋 3GPP 波段(從 700MHz 到 2.7GHz)的最
21ic訊 STHVDAC-304MF3調(diào)諧電路共有4路輸出,在多頻GSM/WCDMA/3G-LTE智能手機的天線匹配電路內(nèi),最多可調(diào)節(jié)4個可調(diào)BST電容器。新產(chǎn)品的一大亮點是支持MIPI聯(lián)盟射頻前端(RFFE)標準,這個全新的工業(yè)標準可幫助手機廠商
專注于為無線連接和蜂窩移動市場提供創(chuàng)新型下一代射頻解決方案的無晶圓半導(dǎo)體公司RFaxis今天宣布,該公司的5GHz WLAN射頻(RF)前端解決方案 RFX5000 和 RFX5000B將于下月正式投產(chǎn),以配合多家客戶的產(chǎn)能擴張進度。RFX
RFaxis第二代純CMOS單芯片/單硅片射頻前端集成電路的性能優(yōu)于基于砷化鎵/鍺硅的射頻前端解決方案 RFaxis開始為智能手機和平板電腦用雙模Wi-Fi/藍牙、WLAN 11a/n/ac、無線音頻、ZigBee和智能能源/家庭自動化等市場批