半導(dǎo)體廠商如何做芯片的出廠測(cè)試？

芯片測(cè)試分兩個(gè)階段，一個(gè)是CP（Chip Probing）測(cè)試，也就是晶圓（Wafer）測(cè)試。另外一個(gè)是FT（Final Test）測(cè)試，也就是把芯片封裝好再進(jìn)行的測(cè)試。CP測(cè)試的目的就是在封裝前就把壞的芯片篩選出來(lái)，以節(jié)省封裝的成本。同時(shí)可以更直接的知道Wafer 的良率。CP測(cè)試可檢查fab廠制造的工藝水平。現(xiàn)在對(duì)于一般的wafer成熟工藝，很多公司多把CP給省了，以減少CP測(cè)試成本。具體做不做CP測(cè)試，就是封裝成本和CP測(cè)試成本綜合考量的結(jié)果。