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半導體封裝基板（Substrate）銅面粗糙度控制：電鍍添加劑與脈沖反鍍優(yōu)化
在半導體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的當下，封裝基板作為芯片與外部電路連接的關鍵橋梁，其性能和質(zhì)量直接影響著整個半導體器件的可靠性和性能。銅面粗糙度是封裝基板的重要質(zhì)量指標之一，過高的銅面粗糙度會導致信號傳輸損耗增加、阻抗不匹配、可靠性降低等問題。因此，有效控制半導體封裝基板銅面粗糙度至關重要。電鍍添加劑和脈沖反鍍技術作為控制銅面粗糙度的關鍵手段，近年來受到了廣泛關注。
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國內(nèi)半導體哪些環(huán)節(jié)最薄弱？哪些環(huán)節(jié)最有機會？
“我國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展最薄弱的環(huán)節(jié)就是材料和設備，但這也意味著市場機遇?！北粯I(yè)界敬稱為“中國半導體之父”的中芯國際創(chuàng)始人張汝京10月31日在無錫參加“2018集成電路產(chǎn)業(yè)峰會”時這樣點評著中國集成電路產(chǎn)業(yè)。
