7月6日,繼中芯國際之后,A股又將迎來一家芯片公司。本次發(fā)行價格64.39元/股,寒武紀發(fā)布公告,此價格對應(yīng)的公司市值為 257.62 億元,對應(yīng)的發(fā)行人2019年營業(yè)收入發(fā)行后市銷率為58.03倍,高于可比公司平均靜態(tài)市銷率,低于可比公司虹軟科技、瀾起科技的靜態(tài)市銷率,存在未來發(fā)行人股價下跌給投資者帶來損失的風(fēng)險。
(本文來自智東西微信號,作者心緣,本文為轉(zhuǎn)載分享) 半年之前,智東西曾以武林幾大門派比擬前兩年的AI芯片玩家的格局(深度 | AI芯片終極之戰(zhàn))。而現(xiàn)實遠比小說更加精彩,半年以來AI芯
9月19日,寒武紀創(chuàng)始人及CEO陳天石博士受邀出席2018中國芯片發(fā)展高峰論壇,并以「 5G到來,引領(lǐng)人工智能時代變革 」為題,發(fā)表精彩演講。 2018中國芯片發(fā)展高峰論壇由南
AI人才市場“一人難求”已經(jīng)成了最常見的事情。在如今中國AI人才極度緊缺的大環(huán)境下,許多的企業(yè)都是高薪聘請AI職業(yè)人員。 AI人員缺口基數(shù)大 缺口超過500萬 AI人才緊缺是全球
20世紀50年代至70年代的人工智能力圖模擬人類智慧,但由于受過分簡單的算法、匱乏得難以應(yīng)對不確定環(huán)境的理論以及計算能力的限制,這一熱潮逐漸冷卻。進入20世紀90年代,人工智能這一項新興技術(shù),在
本文來自新智元微信號,《AI芯片技術(shù)白皮書》為清華大學(xué)——北京未來芯片技術(shù)高精尖創(chuàng)新中心共同發(fā)布。 無芯片,不 AI 近些年隨著大數(shù)據(jù)的積聚、理論算法的革新、計算能力的提升
芯片,小之又小的東西,將成為現(xiàn)在以及未來一切指令、嵌套、分析、采集的關(guān)鍵,成為每個國家重中之重的科學(xué)技術(shù)。智能時代遲早到來,不,或許現(xiàn)在已經(jīng)初現(xiàn)端倪。每個時代都有其核心的物質(zhì)載體,比如工業(yè)時代的蒸汽機、信息時代的通用CPU,新片時代也將成為智能時代的核心載體。
5月7日,寒武紀在上交所回復(fù)函中表示,公司2019年終端智能處理器IP授權(quán)業(yè)務(wù)2019年銷售收入大幅下滑的原因,主要是寒武紀于2018年向公司A逐步完成了終端智能處理器IP的交付,2019年固定費用模
3月26日晚間,上交所官網(wǎng)顯示,寒武紀的科創(chuàng)板上市申請獲受理。實際上,早在寒武紀宣布IPO之前,公司已經(jīng)接受了多輪融資,其中不乏阿里巴巴、中科院創(chuàng)投等知名企業(yè)及投資方。招股說明書中表示,截止2019年9月,寒武紀共經(jīng)歷6次增資和3次股權(quán)轉(zhuǎn)讓。
目前世界各地涌現(xiàn)出許多初創(chuàng)公司,它們對如何更好的地實現(xiàn)AI提出了新的想法。小編下面給大家說說目前的幾家大的AI芯片公司的終端應(yīng)用。
近日,北京證監(jiān)局披露的輔導(dǎo)企業(yè)情況通報信息顯示,中信證券和中科寒武紀科技股份有限公司(簡稱“寒武紀”)于2019年12月5日簽署《中科寒武紀科技股份有限公司與中信證券股份有限公司關(guān)于首次公開發(fā)行A股股票之輔導(dǎo)協(xié)議》。
寒武紀曾于今年6月發(fā)布中文品牌“思元”及第二代云端芯片思元270,并于去年正式推出云端AI芯片品牌“MLU”(Machine Learning Unit)及第一代云端芯片思元100。
在AI人工智能芯片領(lǐng)域獨樹一幟的寒武紀科技今天宣布,將在8月29-31日的2019世界人工智能大會上,首次展示新一代云端AI芯片“思元270”。 據(jù)悉,思元270集成了寒武紀在芯片架構(gòu)領(lǐng)域的一系列創(chuàng)新
在AI人工智能芯片領(lǐng)域獨樹一幟的寒武紀科技宣布,將在8月29-31日的2019世界人工智能大會上,首次展示新一代云端AI芯片“思元270”。據(jù)悉,思元270集成了寒武紀在芯片架構(gòu)領(lǐng)域的一系列創(chuàng)新性技術(shù),處理非稀
2019年6月20日,寒武紀宣布推出第二代云端AI芯片思元270(MLU270)及板卡產(chǎn)品,目標是提供速度更快、功耗更低、性價比更高的AI加速解決方案。據(jù)悉,思元270芯片采用TSMC 16nm工藝制
7月2日召開,上海人工智能發(fā)展聯(lián)盟一屆一次理事會召開,標志著上海人工智能發(fā)展聯(lián)盟正式成立。
2019年6月20日,寒武紀宣布推出第二代云端AI芯片思元270(MLU270)及板卡產(chǎn)品,目標是提供速度更快、功耗更低、性價比更高的AI加速解決方案。思元270芯片采用TSMC 16nm工藝制造,其板卡產(chǎn)品可以通過PCIe接口快速部署在服務(wù)器和工作站內(nèi)。
寒武紀于 2019 年 6 月 20 日宣布,推出云端 AI 芯片中文品牌“思元”、第二代云端 AI 芯片思元 270(MLU270)及板卡產(chǎn)品。寒武紀曾于去年正式推出云端 AI 芯片品牌“ MLU”(Machine Learning Uni
近日,有網(wǎng)友在知乎平臺提出問題:如何看待寒武紀新一代人工智能芯片規(guī)格?在網(wǎng)友問答中,疑似寒武紀下一代產(chǎn)品“思元270”提前被曝光。
在芯片行業(yè)干了將近20年的吳健,從未想過有朝一日,因為AI的出現(xiàn),這個“冷門”的行當,變得跟共享單車一樣火熱,資本和對手都在瘋狂地涌入。