富士通首批I/O連接器模塊支持高速傳輸并簡化布線

富士通元件美國公司(Fujitsu Components America)日前推出首批4x I/O連接器模塊，支持高速信號傳輸。該模塊增加I/O端口密度以及印刷電路板(PCB)上的可用空間，簡化主印刷電路板(PCB)上的高速信號布線。 Mult

富士通和東京工業(yè)大學宣布開發(fā)FeRAM新材料

富士通攜手東京工業(yè)大學采用65納米開發(fā)256Mbit FeRAM

富士通微電子（上海）有限公司日前宣布，東京工業(yè)大學（Tokyo-Tech）、富士通實驗室(Fujitsu Laboratories Ltd.)和富士通有限公司已經聯合開發(fā)出一種用于新一代非易失鐵電隨機存儲器(Ferroelectric Random Acc

富士通發(fā)布最先進10G交換芯片

富士通微電子公司和富士通美國實驗室今天聯合推出業(yè)界功能最強大的20端口10Gbps以太網交換芯片MB8AA3020，專門適合于ATCA以及micro TCA，Blade Server和數據中心等的應用。 該芯片提供了400+ Gbps無阻

富士通選用PMC-Sierra的城域網傳輸半導體

中國，北京，2006年7月3日-寬帶通信與存儲半導體領先供應商PMC-Sierra公司（Nasdaq:PMCS）今天宣布，富士通公司已選取PMC-Sierra的城域傳輸半導體方案，用于其城域光通信旗艦產品FLASHWAVE?7500可重構光分插復用器（

富士通選用PMC-Sierra城域網傳輸半導體方案

封測業(yè)仍占據集成電路業(yè)半壁江山

在中國集成電路產業(yè)的發(fā)展中，封裝測試行業(yè)雖不像設計和芯片制造業(yè)的高速發(fā)展那樣搶眼，但也一直保持著穩(wěn)定增長的勢頭。特別是近幾年來隨著國內本土封裝測試企業(yè)的快速成長以及國外半導體公司向國內大舉轉移封裝測試

日本富士通將獨研新一代晶片 無意結盟

日本電子大廠富士通上周五表示，盡管日本半導體產業(yè)興起聯手合作的風潮，但該公司目前無意與其他晶片商結盟研發(fā)或生產?！? 富士通社長黑川博昭在記者會上稱，“我們的工作是與20多家90納米 芯片客戶密切合作，并確保

富士通順利收購Wi-LAN知識產權部門

富士通順利收購Wi-LAN知識產權部門擴大公專利許可范圍

富士通微電子（上海）有限公司宣布，富士通微電子美國有限公司已經完成對Wi-LAN公司知識產權部門的收購工作。富士通此次收購了Wi-LAN的整個技術開發(fā)部門（包括 以802.16類似標準為基礎的媒體訪問控制層和物理層技術）

Rambus另辟蹊徑 與富士通簽專利授權協議

富士通結盟橫河電機，開發(fā)下一代光網

富士通公司(Fujitsu)和橫河電機(Yokogawa Electric)日前宣布，就面向下一代網絡諸如40Gb骨干網和100Gb以太網的光傳輸系統結成聯盟。在該戰(zhàn)略合作關系下，雙方意圖融合橫河的化合物半導體技術及富士通的光傳輸系統技術

富士通硬盤業(yè)務紅火 連續(xù)14個季度獲得增長

當地時間本周二，日本富士通公司表示，2005年第四季度它的用于筆記本電腦和其他電子裝置的硬盤系列產品的發(fā)貨量連續(xù)十四個季度獲得了增長。 富士通公司稱，去年第四季度2.5英寸硬盤的發(fā)貨量達到510萬個。這些硬

Fujitsu 數字轉錄盒解決方案

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