富士通首批I/O連接器模塊支持高速傳輸并簡化布線

富士通元件美國公司(Fujitsu Components America)日前推出首批4x I/O連接器模塊，支持高速信號傳輸。該模塊增加I/O端口密度以及印刷電路板(PCB)上的可用空間，簡化主印刷電路板(PCB)上的高速信號布線。 Mult

富士通和東京工業(yè)大學(xué)宣布開發(fā)FeRAM新材料

富士通攜手東京工業(yè)大學(xué)采用65納米開發(fā)256Mbit FeRAM

富士通微電子（上海）有限公司日前宣布，東京工業(yè)大學(xué)（Tokyo-Tech）、富士通實驗室(Fujitsu Laboratories Ltd.)和富士通有限公司已經(jīng)聯(lián)合開發(fā)出一種用于新一代非易失鐵電隨機存儲器(Ferroelectric Random Acc

富士通發(fā)布最先進(jìn)10G交換芯片

富士通微電子公司和富士通美國實驗室今天聯(lián)合推出業(yè)界功能最強大的20端口10Gbps以太網(wǎng)交換芯片MB8AA3020，專門適合于ATCA以及micro TCA，Blade Server和數(shù)據(jù)中心等的應(yīng)用。 該芯片提供了400+ Gbps無阻

富士通選用PMC-Sierra的城域網(wǎng)傳輸半導(dǎo)體

中國，北京，2006年7月3日-寬帶通信與存儲半導(dǎo)體領(lǐng)先供應(yīng)商PMC-Sierra公司（Nasdaq:PMCS）今天宣布，富士通公司已選取PMC-Sierra的城域傳輸半導(dǎo)體方案，用于其城域光通信旗艦產(chǎn)品FLASHWAVE?7500可重構(gòu)光分插復(fù)用器（

富士通選用PMC-Sierra城域網(wǎng)傳輸半導(dǎo)體方案

封測業(yè)仍占據(jù)集成電路業(yè)半壁江山

在中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中，封裝測試行業(yè)雖不像設(shè)計和芯片制造業(yè)的高速發(fā)展那樣搶眼，但也一直保持著穩(wěn)定增長的勢頭。特別是近幾年來隨著國內(nèi)本土封裝測試企業(yè)的快速成長以及國外半導(dǎo)體公司向國內(nèi)大舉轉(zhuǎn)移封裝測試

日本富士通將獨研新一代晶片 無意結(jié)盟

日本電子大廠富士通上周五表示，盡管日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)興起聯(lián)手合作的風(fēng)潮，但該公司目前無意與其他晶片商結(jié)盟研發(fā)或生產(chǎn)?！? 富士通社長黑川博昭在記者會上稱，“我們的工作是與20多家90納米 芯片客戶密切合作，并確保

富士通順利收購Wi-LAN知識產(chǎn)權(quán)部門

富士通順利收購Wi-LAN知識產(chǎn)權(quán)部門擴大公專利許可范圍

富士通微電子（上海）有限公司宣布，富士通微電子美國有限公司已經(jīng)完成對Wi-LAN公司知識產(chǎn)權(quán)部門的收購工作。富士通此次收購了Wi-LAN的整個技術(shù)開發(fā)部門（包括 以802.16類似標(biāo)準(zhǔn)為基礎(chǔ)的媒體訪問控制層和物理層技術(shù)）

Rambus另辟蹊徑 與富士通簽專利授權(quán)協(xié)議

富士通結(jié)盟橫河電機，開發(fā)下一代光網(wǎng)

富士通公司(Fujitsu)和橫河電機(Yokogawa Electric)日前宣布，就面向下一代網(wǎng)絡(luò)諸如40Gb骨干網(wǎng)和100Gb以太網(wǎng)的光傳輸系統(tǒng)結(jié)成聯(lián)盟。在該戰(zhàn)略合作關(guān)系下，雙方意圖融合橫河的化合物半導(dǎo)體技術(shù)及富士通的光傳輸系統(tǒng)技術(shù)

富士通硬盤業(yè)務(wù)紅火 連續(xù)14個季度獲得增長

當(dāng)?shù)貢r間本周二，日本富士通公司表示，2005年第四季度它的用于筆記本電腦和其他電子裝置的硬盤系列產(chǎn)品的發(fā)貨量連續(xù)十四個季度獲得了增長。 富士通公司稱，去年第四季度2.5英寸硬盤的發(fā)貨量達(dá)到510萬個。這些硬

Fujitsu 數(shù)字轉(zhuǎn)錄盒解決方案

Fujitsu 數(shù)字轉(zhuǎn)錄盒解決方案