由英國政府有關(guān)部門資助的一項(xiàng)調(diào)查顯示,超過一半的英國企業(yè)尚未采取足夠的安全措施,以保證手機(jī)和閃存盤中的數(shù)據(jù)安全。 據(jù)英國廣播公司4月27日報(bào)道,對于英國企業(yè)的信息安全來說,智能手機(jī)、iPod(美國蘋果
Sematech產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的全資子公司Advanced Technology Development Facility(ATDF)已經(jīng)同意為Elpida Memory公司生產(chǎn)基于FinFET以及新型存儲器技術(shù)的晶圓。 ATDF與日本的主要DRAM制造商Elpida公司達(dá)成了兩個項(xiàng)目協(xié)議,評
今年也許是三維(3-D)芯片走出研發(fā)階段的一年。但是業(yè)界專家指出,為了實(shí)現(xiàn)縱維連接電路的真正進(jìn)展,大型半導(dǎo)體公司將必須帶頭開路,因?yàn)橹挥兴麄儾磐瑫r擁有成功所需的設(shè)計(jì)和制造專業(yè)技能。 與此同時,幾家新創(chuàng)公司已
美國東部時間3月13日(北京時間3月14日)消息:三星電子公司宣稱它將成為批量生產(chǎn)80納米制程的512Mb的DDR 2 DRam(動態(tài)隨機(jī)讀寫存儲器)的第一家廠商。 三星電子公司說,公司依靠其80納米制程生產(chǎn)工藝可以將先
“……我說天上一日,下界就是一年。這一年之間,那妖精把你師父,陷在洞中,莫說成親,若有個喜花下兒子,也生了一個小和尚兒,卻不誤了大事?”
日本東北大學(xué)研究人員開發(fā)出由10個半導(dǎo)體芯片層疊而成的立體大規(guī)模集成電路,打破了此前3個芯片層疊的紀(jì)錄。專家稱該技術(shù)有望突破大規(guī)模集成電路極限。 以往的大規(guī)模集成電路(LSI)是在一個芯片平面上布置電路,隨著集
用PowerPC實(shí)現(xiàn)高帶寬 TCP/IP 性能
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介紹μPSD的存儲器系統(tǒng)內(nèi)部結(jié)構(gòu)和配置方法,討論了相關(guān)PSDSOFT軟件的使用方法。
韓國產(chǎn)業(yè)資源部近日宣布,韓國光州科學(xué)技術(shù)院教授黃賢尚領(lǐng)導(dǎo)的科研小組成功開發(fā)出了變阻存儲器(ReRAM-Resistance?。遥幔睿洌铮怼。粒悖悖澹螅蟆。停澹恚铮颍┰暮诵脑瓌?chuàng)技術(shù),這一技術(shù)足以克