-
聯(lián)發(fā)科推動行業(yè)強勢革新，移動游戲大步邁向“T0 級游戲體驗”
4月11日，MediaTek天璣開發(fā)者大會2025(MDDC 2025)如約在深圳啟幕。本屆大會以“AI隨芯，應用無界”為主題，圍繞生成式AI與SoC深度融合，展現(xiàn)了AI驅(qū)動下的移動游戲與應用生態(tài)加速重塑趨勢。
-
聯(lián)發(fā)科天璣旗艦芯片大賣：營收暴漲100%
2月10日消息，據(jù)報道，芯片巨頭聯(lián)發(fā)科近期舉辦了2024年第四季度及全年業(yè)績說明會，其整體業(yè)績表現(xiàn)不僅達到了預期，更是實現(xiàn)了超越。這一成績的取得，在很大程度上得益于人工智能(AI)需求的強勁增長，聯(lián)發(fā)科預計其ASIC業(yè)務將在2026年成功跨越10億美元營收大關。
-
聯(lián)發(fā)科與Cocos游戲引擎達成深度合作：用天璣端側(cè)AI加速游戲開發(fā)
聯(lián)發(fā)科官方日前宣布，與知名游戲引擎開發(fā)商Cocos達成深度合作，將聯(lián)發(fā)科端側(cè)生成式AI領域的前沿技術，與Cocos在游戲開發(fā)領域的深厚積累相結(jié)合。
-
聯(lián)發(fā)科首次打入蘋果供應鏈：為Apple Watch提供芯片
12月12日消息，據(jù)報道，蘋果計劃于明年對Apple Watch進行重大功能升級，并攜手聯(lián)發(fā)科以增強其產(chǎn)品陣容。
-
聯(lián)發(fā)科天璣8400首曝：首發(fā)A725全大核架構
10月31日消息，博主數(shù)碼閑聊站爆料，聯(lián)發(fā)科天璣84000基于臺積電4nm制程打造，首發(fā)Cortex-A725全大核架構，安兔兔跑分在170萬-180萬之間，作為對比，驍龍8 Gen2跑分在160萬左右，驍龍8 Gen3跑分在200萬左右。
-
聯(lián)發(fā)科全球首發(fā)3nm旗艦汽車座艙芯片CT-X1：性能超高通驍龍8295 30%
10月9日消息，今天的新品天璣發(fā)布會上，除了天璣9400之外，聯(lián)發(fā)科還向車圈扔了一枚王炸——全球首發(fā)3nm旗艦汽車座艙芯片CT-X1。
-
遙遙領先！聯(lián)發(fā)科已連續(xù)16個季度穩(wěn)坐手機SoC份額第一
10月9日消息，今天上午，聯(lián)發(fā)科召開發(fā)布會推出天璣9400芯片。
-
聯(lián)發(fā)科天璣9400前瞻：性能+能效雙重大幅提升
數(shù)碼博主數(shù)碼閑聊站和i冰宇宙分別帶來了天璣9400性能表現(xiàn)的信息。根據(jù)兩者提供的信息，本次天璣9400在GPU性能、光追性能以及能效表現(xiàn)方面都將擁有大幅提升。
-
聯(lián)發(fā)科研發(fā)AI服務器芯片：最先進的臺積電3nm
天璣系列在智能手機領域已經(jīng)打下一片江山，聯(lián)發(fā)科也在尋求更多突破，除了聯(lián)合NVIDIA打造PC處理器，還在悄然開發(fā)自己的AI服務器芯片。
-
突發(fā)！聯(lián)發(fā)科官宣：加入Arm全面設計
6月5日消息，在COMPUTEX 2024上聯(lián)發(fā)科宣布，正式加入Arm全面設計(Arm Total Design)生態(tài)項目，旨在推動數(shù)據(jù)中心、基礎設施系統(tǒng)以及電信領域的AI應用性能和效率。
-
聯(lián)發(fā)科兩款芯片同時登場COMPUTEX 2024
6月4日消息，在Computex 2024展會上，聯(lián)發(fā)科(MediaTek)發(fā)布了兩款芯片產(chǎn)品，分別是面向高階Chromebook的Kompanio 838移動計算芯片，以及面向4K高階智能電視和顯示設備的Pentonic 800智能電視芯片，這兩款產(chǎn)品均具有優(yōu)異性能和 AI運算能力。
-
聯(lián)發(fā)科最強手機芯片！天璣9400全球首發(fā)Arm X925超大核
5月30日消息，博主數(shù)碼閑聊站爆料，天璣9400首發(fā)Arm Cortex-X925超大核，這將是聯(lián)發(fā)科最強悍的手機芯片。
-
聯(lián)發(fā)科最強5G AI芯片！天璣9300+發(fā)布
5月7日消息，今日，聯(lián)發(fā)科天璣9300+旗艦5G生成式AI移動芯片正式發(fā)布，不僅進一步提升性能，還帶來了突破性生成式AI體驗。
-
聯(lián)發(fā)科發(fā)布史上首顆全大核芯片：天璣9300
11月6日消息，在昨晚的聯(lián)發(fā)科天璣旗艦芯片新品發(fā)布會上，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了新一代旗艦移動平臺天璣9300，這也是全球首款全大核架構的手機芯片。
-
聯(lián)發(fā)科：天璣9300首發(fā)搞定70億參數(shù)AI大模型
聯(lián)發(fā)科與vivo在AI領域展開深度合作和聯(lián)合調(diào)校，率先實現(xiàn)了10億和70億參數(shù)AI大語言模型、10億參數(shù)AI視覺大模型在手機端側(cè)的落地，帶來行業(yè)領先的端側(cè)生成式AI(AIGC)應用創(chuàng)新體驗。
-
曝聯(lián)發(fā)科天璣9300今年年底登場，vivo首發(fā)
6月2日消息，博主數(shù)碼閑聊站透露，聯(lián)發(fā)科天璣9300將在今年年底登場，首發(fā)機型是vivo X100、vivo X100 Pro。
