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大聯(lián)大世平集團推出基于Toshiba產(chǎn)品線的 電機驅(qū)動參考解決方案
2017年3月14日，致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---宣布，其旗下世平推出基于Toshiba產(chǎn)品線的電機驅(qū)動參考解決方案，其中包括三相無刷無感電機驅(qū)動方案、三相全波正弦PWM驅(qū)動方案、馬達驅(qū)動控制方案、三相電機驅(qū)動方案。
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大聯(lián)大世平集團推出智能機器人完整解決方案
2017年2月9日，致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于NXP、Rockchip、Toshiba等技術(shù)和產(chǎn)品的，包含大腦、機身、驅(qū)動等核心子系統(tǒng)的完整智能機器人解決方案。其中機器人大腦采用了Rockchip的RK3288，機身部分采用NXP LPC54102進行控制，驅(qū)動部分采用的是Toshiba TMPM375FSDMG芯片，實現(xiàn)FOC適量控制。
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大聯(lián)大世平集團推出基于Rockchip RK3399的VR解決方案
大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于以瑞芯微電子(Rockchip)最新旗艦RK3399為核心的VR一體機解決方案。
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大聯(lián)大世平集團推出應用于智能家居的眾多Smart Sensor解決方案
大聯(lián)大控股是全球第一，亞太地區(qū)市場份額領先的半導體元器件分銷商，總部位于臺北，旗下?lián)碛惺榔健⑵芳?、詮鼎及友尚，員工人數(shù)近5,600人，代理產(chǎn)品供應商超過250家，全球超過120個分銷據(jù)點(亞太區(qū)約70個)，2015年營業(yè)額達162.4億美金(自結(jié))。
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大聯(lián)大世平集團推出智能手機之指紋識別和高保真音效解決方案
21ic訊 近日，致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于Fingerprints FPC1080A的，在瑞芯微或展訊平臺上實現(xiàn)的手機指紋識別解決方案和基于NXP TFA98XX的手機高保真音效解決方案。
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大聯(lián)大世平集團推出基于Toshiba TZ1000系列的智能手表解決方案
21ic 訊，近日，大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于Toshiba TZ1000系列的智能手表解決方案，該方案可通過BLE連接手機并將采集到的心跳、計步等數(shù)據(jù)傳至手機上。圖示1-大聯(lián)大世平基于Toshiba的TZ1000系列的智能手表照
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大聯(lián)大世平推出熱電偶測量儀
大聯(lián)大世平針對工業(yè)儀器市場，推出基于ADI的ADuCM360的熱電偶測量儀解決方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于ADI的ADuCM360的熱電偶測量儀示意圖熱電偶是根據(jù)熱電效應測量溫度的傳感器，是溫度測量儀表中常用的測溫組件。它
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大聯(lián)大世平推出電能質(zhì)量在線監(jiān)測系統(tǒng)
電力行業(yè)是關系國計民生的基礎性行業(yè)。隨著全球資源環(huán)境壓力的不斷增大、電力市場化進程的不斷深入，可再生能源等分布式發(fā)電單元的數(shù)量不斷增加，用戶對電能質(zhì)量要求的不斷提升，傳統(tǒng)網(wǎng)絡已經(jīng)難以滿足社會發(fā)展需求，
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大聯(lián)大世平推出多個基于東芝的電機解決方案
世平推出針對電機市場的，基于Toshiba產(chǎn)品的多個電機驅(qū)動解決方案，其中包括基于TB67S109的電機驅(qū)動開發(fā)評估方案、基于TB67B001FTG無傳感器三相無刷電機控制方案、基于TB67B008FNG的電機驅(qū)動方案、基于TB67B000HG的
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大聯(lián)大世平推出基于ADI的運動控制系統(tǒng)解決方案
經(jīng)過多年的高速發(fā)展，中國已經(jīng)成為全球加工制造業(yè)的中心。但是隨著勞動力成本的持續(xù)上升，進一步發(fā)展勞動力密集型制造業(yè)的比較優(yōu)勢正在持續(xù)弱化，發(fā)展技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，提高勞動生產(chǎn)率，實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型已經(jīng)成為各界
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大聯(lián)大世平集團推出基于TI CC2541的BLE快速連接微信解決方案
2015年10月16日，致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于TI CC2541的BLE快速連接微信解決方案。該解決方案使用TI CC2541 EVM板，經(jīng)過調(diào)試得到符合微信AirSync格式的軟件，
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大聯(lián)大世平集團推出完整的車載Wi-Fi影音解決方案
21ic訊 大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于知名芯片廠商技術(shù)和產(chǎn)品的完整的車載Wi-Fi影音解決方案，其中包括CRS、Rockchip、TI、Toshiba、ADI、Atmel、Micron、EPCOS、Fairchild等等。隨著BAT等IT巨頭相繼進入車聯(lián)網(wǎng)
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針對物聯(lián)網(wǎng)，攜手大聯(lián)大世平集團，RFaxis大力拓展 CMOS RFeIC解決方案
全球領先的新一代無線互聯(lián)與移動網(wǎng)絡射頻解決方案無晶圓半導體提供商RFaxis公司宣布，亞太區(qū)第一、全球第三大電子元器件分銷商大聯(lián)大控股旗下世平集團(WPI Group)新增為其分銷商， 由此使得RFaxis的CMOS RFeIC解決方
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大聯(lián)大世平集團推出基于TI AM335x的智能家居安防系統(tǒng)網(wǎng)關解決方案
21ic訊 致力于亞太地區(qū)市場的領先電子元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于TI AM335x的智能家居安防系統(tǒng)網(wǎng)關解決方案。大聯(lián)大世平代理的TI AM335X基于ARM Cortex-A8內(nèi)核，在圖像、圖形處理、外設和諸
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大聯(lián)大世平集團推出基于 ADI、TI產(chǎn)品的高精度運動控制系統(tǒng)解決方案
21ic訊 大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于ADI ADSP-CM40x和TI C2000 InstaSPIN的高精度運動控制解決方案。運動控制是自動化的一個分支，它使用伺服機構(gòu)的一些設備如液壓泵，線性執(zhí)行機或者是電機來控制機器的位置和
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大聯(lián)大世平集團推出基于Fairchild和NXP產(chǎn)品的針對小家電應用的電源解決方案
21ic訊 大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平集團推出基于Fairchild和NXP產(chǎn)品的針對小家電電機控制市場的電源解決方案。該解決方案具體包括Fairchild FSL156和FSL306LRN完整電源解決
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大聯(lián)大世平集團聯(lián)合多家IDH 推出廣義安全監(jiān)控整合方案
21ic訊 大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平集團聯(lián)合多家IDH，推出廣義安全監(jiān)控整合方案。該廣義安全方案具體包含TI AM335X 中控顯示人機交互平臺、TI BLE 無線傳感網(wǎng)絡低功耗藍牙傳
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大聯(lián)大世平集團與Touchstone Semiconductor正式簽訂代理合約
蟬聯(lián)專業(yè)媒體亞洲最佳IC分銷商獎的大聯(lián)大集團旗下世平集團World Peace Industrial Group(WPI)于日前宣布代理高性能、低功耗之模擬IC解決方案開發(fā)商Touchstone Semiconducto
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大聯(lián)大世平集團與Touchstone Semiconductor正式簽訂代理合約
蟬聯(lián)專業(yè)媒體亞洲最佳IC分銷商獎的大聯(lián)大集團旗下世平集團World Peace Industrial Group(WPI)于日前宣布代理高性能、低功耗之模擬IC解決方案開發(fā)商Touchstone Semiconductor ，將負責其在亞洲IC全產(chǎn)品線的銷售，并
