大電流PCB熱仿真優(yōu)化：銅厚/載流能力曲線與過孔陣列熱阻建模 引言

在電動(dòng)汽車、工業(yè)電源等高功率應(yīng)用中，PCB載流能力與熱管理成為制約系統(tǒng)可靠性的核心問題。以某電機(jī)控制器為例，當(dāng)工作電流超過100A時(shí)，傳統(tǒng)1oz銅厚PCB的溫升可達(dá)85℃，遠(yuǎn)超IGBT模塊推薦的125℃結(jié)溫閾值。本文結(jié)合IPC-2152標(biāo)準(zhǔn)、熱阻網(wǎng)絡(luò)模型及有限元仿真，提出基于銅厚/載流能力曲線與過孔陣列熱阻建模的優(yōu)化方案，實(shí)現(xiàn)溫升降低30%以上的效果。