芯和半導(dǎo)體在近日舉行的DesignCon 2023大會上正式發(fā)布了針對封裝及板級的信號完整性、電源完整分析和熱分析的全新EDA平臺Notus。本屆DesignCon大會在美國加州的圣克拉拉會展中心舉辦,從1月31日到2月2日,為期三天。
巧克力娃娃
觀看華邦安全閃存技術(shù)研討會,分享你的設(shè)計(jì)安全小“芯”思
51單片機(jī)到ARM征服嵌入式系列課程
零基礎(chǔ)電路學(xué)(上部)
javascript運(yùn)動(dòng)基礎(chǔ)
基于STM8S003F3P6的433M無線遙控觸摸無級調(diào)光臺燈實(shí)戰(zhàn)
內(nèi)容不相關(guān) 內(nèi)容錯(cuò)誤 其它
本站介紹 | 申請友情鏈接 | 歡迎投稿 | 隱私聲明 | 廣告業(yè)務(wù) | 網(wǎng)站地圖 | 聯(lián)系我們 | 誠聘英才
ICP許可證號:京ICP證070360號 21ic電子網(wǎng) 2000- 版權(quán)所有 用戶舉報(bào)窗口( 郵箱:macysun@21ic.com )
京公網(wǎng)安備 11010802024343號