德意志銀行分析師Brian Modoff本周一發(fā)布投資者報告,在報告中他提到重新開發(fā)多模基帶芯片不僅僅需要投入大量資金,而且需要耗費很長時間。他預測蘋果在獲得頂級人才后,最 少還需要5年時間才能完成。此外,
4月1日,中國電信聯合手機廠商發(fā)布首批80余款雙卡“全網通”手機。據悉,“全網通”手機可同時兼容中電信CDMA網絡、中移動GSM網絡、以及中聯通GSM網絡。此前,中國移動發(fā)布新的終端采購白皮書,
《信維通信——大客戶戰(zhàn)略成型,營收增長加速,LDS新工藝天線即將爆發(fā)-20140412》一、事件信維通信發(fā)布2013年報,營收3.52億元,同比增長63.28%;凈利潤是虧損6561.2萬元;公司預計2014年一季度收入約為1.8億元,盈利
4月10日消息,第二屆中國電子信息博覽會(CITE2014)今天上午在深圳會展中心開幕,本次展會以“促進信息消費引領轉型升級”為主題,集中展示全球新一代信息技術產業(yè)發(fā)展最新成果、加快促進信息消費、引導信息
4月1日,中國電信聯合手機廠商發(fā)布首批80余款雙卡“全網通”手機。據悉,“全網通”手機可同時兼容中電信CDMA網絡、中移動GSM網絡、以及中聯通GSM網絡。此前,中國移動發(fā)布新的終端采購白皮書,
4月10日消息,第二屆中國電子信息博覽會(CITE 2014)今天上午在深圳會展中心開幕,本次展會以“促進信息消費 引領轉型升級”為主題,集中展示全球新一代信息技術產業(yè)發(fā)展最新成果、加快促進信息消費、引導信息技術產業(yè)
各個手機芯片廠商就幾模幾核爭得不可開交之時,業(yè)界也由此變得更加理性,手機性能絕非一兩個層面的問題,拼的是綜合實力。模擬IC一直都是不常被提及的硬實力,日前,21ic有幸采訪到了聯發(fā)科技副總經理陸國宏,陸國宏
4月1日,中國電信聯合手機廠商發(fā)布首批80余款雙卡“全網通”手機。據悉,“全網通”手機可同時兼容中電信CDMA網絡、中移動GSM網絡、以及中聯通GSM網絡。此前,中國移動發(fā)布新的終端采購白皮書,
摘要:文章通過分析制約多模干涉型耦合器帶寬的因素,提出三種可提高MMI帶寬的設計方法。仿真結果表明,三種方法均可以不同程度地提高MMI的工作波長范圍,對比于常規(guī)MMI耦合器的60nm工作波長范圍,采用優(yōu)化設計方法可
麥瑞半導體公司(Micrel Inc)今天宣布,將在2014年應用電力電子學會議及展會(APEC 2014)上預展MIC2111直流-直流多??刂破鳌T撔袠I(yè)會議將于3月16日至20日在沃思堡會議中心舉
21ic訊 高性能模擬和高速混合信號、局域網以及時鐘管理和通信解決方案領域的行業(yè)領導者麥瑞半導體公司(Micrel Inc.)(納斯達克股票代碼:MCRL)今天宣布,將在2014年應用電力電子學會議及展會(APEC 2014)上預展MIC21
【導讀】隨著4G牌照的下發(fā)和三大運營商的不斷發(fā)力,4G芯片概念正在一路走熱,也為芯片企業(yè)帶來一片掘金藍海。重慶重郵信科通信技術有限公司近日正式推出了第二代多?;鶐酒俺嗤?320”,預計今年上半年實現量產。
21ic通信網訊:北京時間3月6日消息 美國移動運營商AT&T計劃未來在其網絡中推出單模LTE small cell,但是直到今年年底或2015年初仍將部署支持3G、4G和WiFi的多模small cell。AT&T公司small cell解決方案助理副總裁Gor
北京時間3月6日消息(艾斯)美國移動運營商AT&T計劃未來在其網絡中推出單模LTE small cell,但是直到今年年底或2015年初仍將部署支持3G、4G和WiFi的多模small cell。AT&T公司small cell解決方案助理副總裁Gordon Ma
21ic通信網訊:2014年3月4日,中興通訊宣布,其自主研發(fā)的ZX297510 LTE多模芯片平臺通過中國移動終端公司品質保障部測試,正式獲得中國移動LTE多模芯片平臺認證,這是國內首款28 nm的LTE多模芯片平臺通過該項認證,標
世界著名分析咨詢機構Ovum的報告指出,2013年下半年,全球供應商和運營商所進行的400G和1TB系統(tǒng)試驗活動急劇增加,連帶推動了100G商業(yè)市場的發(fā)展。但目前市場上的400G+能力嚴重依賴100G技術,結合100G或200G通道形成
21ic訊 聯發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 今日宣布推出世界首款支持多模兼容的無線充電解決方案MT3188。聯發(fā)科技MT3188是采用多模無線充電技術的高整合專用芯片(ASIC) ,可支持共振式無線充電技術,并同時完
重郵信科近日正式推出了第二代多模基帶芯片“赤兔8320”,預計今年上半年實現量產。公開資料顯示,2018年全球4G手機終端銷量將超過10億部,全球4G手機芯片產值超1000億元。重慶商報訊隨著4G牌照的下發(fā)和三大運營商的
摘要:出服務區(qū)技術是TD—SCDMA多模終端連接模式下移動性管理的重要內容之一,對出服務區(qū)過程的研究具有重要意義。針對此,首先對出服務區(qū)的相關過程進行分析,然后在此基礎上對FACH/PCH狀態(tài)下的出服務區(qū)流程進
【導讀】從TD芯片的發(fā)展歷程來看,2004年從零起步,展訊發(fā)布全球首顆TD-SCDMA/GSM雙模基帶單芯片;2008年,TD芯片出貨量30萬片;2009年,發(fā)布TD牌照,當年TD芯片出貨量130萬;2010年,當年TD芯片出貨量達到1300萬;2013年