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分析師：蘋果自行設計基帶芯片是非?！捌D巨”的任務
德意志銀行分析師Brian Modoff本周一發(fā)布投資者報告，在報告中他提到重新開發(fā)多模基帶芯片不僅僅需要投入大量資金，而且需要耗費很長時間。他預測蘋果在獲得頂級人才后，最 少還需要5年時間才能完成。此外，
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運營商發(fā)力多模多制式手機 深挖存量市場搶時間窗
4月1日，中國電信聯合手機廠商發(fā)布首批80余款雙卡“全網通”手機。據悉，“全網通”手機可同時兼容中電信CDMA網絡、中移動GSM網絡、以及中聯通GSM網絡。此前，中國移動發(fā)布新的終端采購白皮書，
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信維通信——大客戶戰(zhàn)略成型，營收增長加速
《信維通信——大客戶戰(zhàn)略成型，營收增長加速，LDS新工藝天線即將爆發(fā)-20140412》一、事件信維通信發(fā)布2013年報，營收3.52億元，同比增長63.28%；凈利潤是虧損6561.2萬元；公司預計2014年一季度收入約為1.8億元，盈利
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多模多頻和高集成度成為4G芯片當前競爭焦點
4月10日消息，第二屆中國電子信息博覽會(CITE2014)今天上午在深圳會展中心開幕，本次展會以“促進信息消費引領轉型升級”為主題，集中展示全球新一代信息技術產業(yè)發(fā)展最新成果、加快促進信息消費、引導信息
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運營商競推4G多模終端：保存量挖增量
4月1日，中國電信聯合手機廠商發(fā)布首批80余款雙卡“全網通”手機。據悉，“全網通”手機可同時兼容中電信CDMA網絡、中移動GSM網絡、以及中聯通GSM網絡。此前，中國移動發(fā)布新的終端采購白皮書，
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CITE 2014多模多頻4G芯片方案云集
4月10日消息，第二屆中國電子信息博覽會(CITE 2014)今天上午在深圳會展中心開幕，本次展會以“促進信息消費 引領轉型升級”為主題，集中展示全球新一代信息技術產業(yè)發(fā)展最新成果、加快促進信息消費、引導信息技術產業(yè)
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陸國宏：聯發(fā)科模擬產品優(yōu)勢明顯 需要更多模擬后備軍
各個手機芯片廠商就幾模幾核爭得不可開交之時，業(yè)界也由此變得更加理性，手機性能絕非一兩個層面的問題，拼的是綜合實力。模擬IC一直都是不常被提及的硬實力，日前，21ic有幸采訪到了聯發(fā)科技副總經理陸國宏，陸國宏
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運營商發(fā)力多模多制式手機 深挖存量市場搶時間窗
4月1日，中國電信聯合手機廠商發(fā)布首批80余款雙卡“全網通”手機。據悉，“全網通”手機可同時兼容中電信CDMA網絡、中移動GSM網絡、以及中聯通GSM網絡。此前，中國移動發(fā)布新的終端采購白皮書，
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寬帶多模干涉型光耦合器的設計
摘要：文章通過分析制約多模干涉型耦合器帶寬的因素，提出三種可提高MMI帶寬的設計方法。仿真結果表明，三種方法均可以不同程度地提高MMI的工作波長范圍，對比于常規(guī)MMI耦合器的60nm工作波長范圍，采用優(yōu)化設計方法可
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麥瑞半導體將預展首款直流－直流多?？刂破?可提供高達50A輸出電流
麥瑞半導體公司(Micrel Inc)今天宣布，將在2014年應用電力電子學會議及展會(APEC 2014)上預展MIC2111直流-直流多?？刂破鳌Ｔ撔袠I(yè)會議將于3月16日至20日在沃思堡會議中心舉
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麥瑞半導體將預展首款直流－直流多?？刂破鳎商峁└哌_50A輸出電流
21ic訊 高性能模擬和高速混合信號、局域網以及時鐘管理和通信解決方案領域的行業(yè)領導者麥瑞半導體公司(Micrel Inc.)(納斯達克股票代碼：MCRL)今天宣布，將在2014年應用電力電子學會議及展會(APEC 2014)上預展MIC21
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本土廠商發(fā)力4G芯片市場
【導讀】隨著4G牌照的下發(fā)和三大運營商的不斷發(fā)力，4G芯片概念正在一路走熱，也為芯片企業(yè)帶來一片掘金藍海。重慶重郵信科通信技術有限公司近日正式推出了第二代多?；鶐酒俺嗤?320”，預計今年上半年實現量產。
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AT&T披露small cell發(fā)展計劃 稱將堅持多供應商策略
21ic通信網訊：北京時間3月6日消息 美國移動運營商AT&T計劃未來在其網絡中推出單模LTE small cell，但是直到今年年底或2015年初仍將部署支持3G、4G和WiFi的多模small cell。AT&T公司small cell解決方案助理副總裁Gor
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AT&T披露small cell發(fā)展計劃 稱將堅持多供應商策略
北京時間3月6日消息（艾斯）美國移動運營商AT&T計劃未來在其網絡中推出單模LTE small cell，但是直到今年年底或2015年初仍將部署支持3G、4G和WiFi的多模small cell。AT&T公司small cell解決方案助理副總裁Gordon Ma
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中興通訊自主研發(fā)國內首款28nm LTE多模芯片通過中移認證
21ic通信網訊：2014年3月4日，中興通訊宣布，其自主研發(fā)的ZX297510 LTE多模芯片平臺通過中國移動終端公司品質保障部測試，正式獲得中國移動LTE多模芯片平臺認證，這是國內首款28 nm的LTE多模芯片平臺通過該項認證，標
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分析稱光纖網絡容量接近極限 新技術尚未成熟
世界著名分析咨詢機構Ovum的報告指出，2013年下半年，全球供應商和運營商所進行的400G和1TB系統(tǒng)試驗活動急劇增加，連帶推動了100G商業(yè)市場的發(fā)展。但目前市場上的400G+能力嚴重依賴100G技術，結合100G或200G通道形成
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聯發(fā)科技推出MT3188多模無線充電解決方案
21ic訊 聯發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 今日宣布推出世界首款支持多模兼容的無線充電解決方案MT3188。聯發(fā)科技MT3188是采用多模無線充電技術的高整合專用芯片(ASIC) ，可支持共振式無線充電技術，并同時完
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重郵信科推出我市首塊4G多模芯片
重郵信科近日正式推出了第二代多模基帶芯片“赤兔8320”，預計今年上半年實現量產。公開資料顯示，2018年全球4G手機終端銷量將超過10億部，全球4G手機芯片產值超1000億元。重慶商報訊隨著4G牌照的下發(fā)和三大運營商的
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TD—SCDMA多模終端出服務區(qū)技術的研究
摘要：出服務區(qū)技術是TD—SCDMA多模終端連接模式下移動性管理的重要內容之一，對出服務區(qū)過程的研究具有重要意義。針對此，首先對出服務區(qū)的相關過程進行分析，然后在此基礎上對FACH/PCH狀態(tài)下的出服務區(qū)流程進
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本土芯片將占70%TD芯片市場份額
【導讀】從TD芯片的發(fā)展歷程來看，2004年從零起步，展訊發(fā)布全球首顆TD-SCDMA/GSM雙模基帶單芯片;2008年，TD芯片出貨量30萬片;2009年，發(fā)布TD牌照，當年TD芯片出貨量130萬;2010年，當年TD芯片出貨量達到1300萬;2013年
