要設(shè)計產(chǎn)品,首先要確定用誰的LED封裝結(jié)構(gòu);接下來考慮怎樣適應(yīng)這些封裝形式; 由我們選擇的機會不多,光學(xué)結(jié)構(gòu)是建立在這些封裝之上的;我們很多創(chuàng)意不能很好的發(fā)揮。 一、半導(dǎo)體照明應(yīng)用中存在的問題 1、
引言: 隨著手機主芯片的玩家越來越少,技術(shù)越來越透明,手機廠商/設(shè)計公司要靠主芯片來形成差異化的可能性越來越小。相反,在主芯片變得透明后,如何在外圍器件的推動下增加差異化功能,創(chuàng)造
在現(xiàn)實世界中,Power(權(quán)力)就意味著金錢-越大越好;而對于 µC 外圍器件來說則正好相反。隨著消費市場的不斷發(fā)展,終端應(yīng)用產(chǎn)品的體積不斷縮小,Power(功率)越小越好。便攜性和低功耗成為最優(yōu)先考慮的事情
據(jù)WSTS最新的數(shù)據(jù)顯示,全球集成電路市場2009年下滑11.4%,2001年互聯(lián)網(wǎng)泡沫破滅以來,市場再次出現(xiàn)超過10%的下滑,此次下滑的原因主要是受金融危機的拖累。在全球行業(yè)低迷發(fā)展的背景下,中國集成電路市場2009年也受
介紹利用AT89C52單片機作為多功能可編程接口的方法。
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