隨著Intel第八代酷睿處理器的全面上市,MSI微星科技旗下的B360主板2018年4月3日也已悉數(shù)登場。
Intel在10nm處理器上的節(jié)奏可謂是“龜速”,一拖三年,且目前大規(guī)模發(fā)貨的10nm Ice Lake處理器僅僅是移動平臺低電壓,桌面要到明年。
日前上海兆芯集團(tuán)發(fā)布了國產(chǎn)X86處理器KX-6000及KH-30000,這是國內(nèi)首個16nm工藝、8核3.0GHz的高性能處理器,整體性能已經(jīng)超過了Intel酷睿i5-7400處理器,滿足日常的辦公、娛樂應(yīng)用沒有壓力。
以往服務(wù)器處理器基本都是英特爾的天下,但Zen架構(gòu)推出之后,基于Zen的霄龍?zhí)幚砥餮杆佾@得合作伙伴的認(rèn)可。
大家都知道Intel將會在2018年10月1日發(fā)布自家全新的9代Core處理器,所以現(xiàn)在就爆出了很多關(guān)于這一代產(chǎn)品的消息。在跑分軟件GeekBench 4.2的數(shù)據(jù)中就出現(xiàn)了九代Core i9-9900K、i7-9700K、i5-9600K的成績。
無論在我們?nèi)粘I钪械哪膫€領(lǐng)域,山寨貨都不算少,但也有些東西鮮有山寨比如CPU,這么大的利潤空間,為什么這么多年還是沒有山寨貨,CPU真的很難制造嗎?
ITS歐洲大會是歐洲最大的活動,致力于實(shí)現(xiàn)智能移動出行和數(shù)字化交通。在今年的活動上,AGD展示了2019年行人解決方案。今年晚些時候,AGD將把用于控制城市十字路口的交通產(chǎn)品組合換成新型高性能行人和車輛探測器。
對于車載網(wǎng)絡(luò)而言,CAN和LIN作為基礎(chǔ)的總線技術(shù)存在已久,但它們已經(jīng)不能滿足車載網(wǎng)絡(luò)中更多功能的負(fù)載——一方面是數(shù)據(jù)傳輸率和吞吐量的加大,同時,還要增加一些保護(hù)功能,如總線故障保護(hù)和靜電釋放保護(hù),以及通過1.8V - 3.3V 或 1.8V - 5V輸入/輸出與處理器往返數(shù)據(jù)的能力,而在滿足這些需求的同時,設(shè)計(jì)的復(fù)雜性、空間和成本也必須有效控制。
2019年6月19日,兆芯在上海科技大學(xué)舉辦了“創(chuàng)新科技 芯向未來---中央處理器創(chuàng)新技術(shù)產(chǎn)業(yè)生態(tài)發(fā)展論壇”,并正式發(fā)布新一代16nm 3.0GHz x86 CPU產(chǎn)品——開先KX-6000和開勝KH-30000系列處理器。
手機(jī)市場近來一直處于躁動的范圍當(dāng)中,各種品牌千元機(jī)相繼出現(xiàn),此次小編將為大家?guī)鞷edmi Note 7 Pro的簡單測評報(bào)告,以幫助大家增進(jìn)對這款手機(jī)的了解。
據(jù)報(bào)道,臺積電全球總裁魏哲家今日表示,當(dāng)前,臺積電每年可以生產(chǎn)1200萬片的12英寸晶圓,1100萬片8英寸晶圓,每年增加產(chǎn)能14.3%。
調(diào)研機(jī)構(gòu)IC Insights指出,2018年總部在美國的公司因在IDM、IC設(shè)計(jì)業(yè)全球市占率分別占46%、68%,平均占超過全球IC市場總量5成,遠(yuǎn)超過總部在中國大陸、中國臺灣、韓國、歐洲、日本等其他地區(qū)的公司。
傳統(tǒng)汽車的平臺架構(gòu)的重點(diǎn)集中在“三大件”的布局,而iMA架構(gòu)的核心并不是以往的硬件平臺開發(fā),而是將重心放在了軟件、網(wǎng)絡(luò)、交互系統(tǒng)以及其他新功能。
19日,臺積電在上海舉辦了2019技術(shù)研討會,并對外透漏了臺積電5nm方面的消息。臺積電全球總裁魏哲家先生表示,臺積電將會在明年第一、二季度實(shí)現(xiàn)5nm的量產(chǎn),目前已經(jīng)與合作伙伴完成了基于5nm的產(chǎn)品設(shè)計(jì)。
任何科技產(chǎn)品的運(yùn)行都依靠芯片,而自主研發(fā)計(jì)算機(jī)芯片是重中之重,也是難上加上。國內(nèi)公司發(fā)展處理器不僅是缺少技術(shù)、人才,更重要的還是缺少生態(tài)系統(tǒng),真正做到核心技術(shù)自主可控的并不多,2001年問世的龍芯處理器就是其中的一個。日前龍芯團(tuán)隊(duì)CPU首席科學(xué)家胡偉武在采訪中提到,龍芯18年來一直在補(bǔ)課,預(yù)計(jì)幾年后就能把這個課基本補(bǔ)回來。補(bǔ)完課之后龍芯未來將走向市場,在一些領(lǐng)域與國際主流產(chǎn)品同臺競技。
近日,據(jù)外媒報(bào)道,vivo已經(jīng)向世界知識產(chǎn)權(quán)組織(WIPO)提交了X30與Y19的商標(biāo)申請,換言之vivo下一代X系列旗艦很有可能命名為vivo X30。
隨著Intel在本月開始出貨10nm工藝處理器,Intel在先進(jìn)半導(dǎo)體工藝上將轉(zhuǎn)向14nm為主、10nm加速量產(chǎn)及推進(jìn)7nm落地。除了這些工藝之外,Intel之前還有一些工廠是生產(chǎn)22nm工藝的,它們也不可能完全淘汰或者升級到7nm,所以2017年Intel推出了22FFL工藝。
看起來,16核的銳龍9 3950X只是AMD的“開胃菜”。外媒從AMD內(nèi)部打聽到,64核、128線程的Ryzen ThreadRipper(線程撕裂者)將于今年第四季度推出。至于明年初的CES,AMD會有其它新品對外分享。
近年來,三星因各國對電子設(shè)備的政策要求以及七對市場的把控,一直都采取為自家旗艦產(chǎn)品搭載不同處理器的處理。比如他們在美國和中國推出的機(jī)型會搭載高通驍龍?zhí)幚砥?,而在本土韓國等地則會搭載自家的Exynos處理器。
近年的半導(dǎo)體新聞中,“中國有幾十條半導(dǎo)體產(chǎn)線、投資額度高達(dá)幾千億”的報(bào)道鋪天蓋地,但是新聞背后,我們是否分析過中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的真正投資有多少?2018年,經(jīng)過全面調(diào)研和認(rèn)真分析,發(fā)表了《中國半導(dǎo)體生產(chǎn)線投資真的多嗎?——從半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)區(qū)域銷售數(shù)據(jù)看中國產(chǎn)業(yè)投資的浮夸與不足》的文章。用數(shù)據(jù)說話,讓事實(shí)發(fā)聲,在業(yè)內(nèi)引起了重大反響!并且被呈送給相關(guān)領(lǐng)導(dǎo),在某國際場合引用其中的數(shù)據(jù)和觀點(diǎn)來回?fù)魢H機(jī)構(gòu)質(zhì)疑中國半導(dǎo)體投資過多和帶來產(chǎn)能過剩的不實(shí)論調(diào)。