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飛思卡爾發(fā)布QorIQ Qonverge B4860宏蜂窩基帶處理器
21ic訊 飛思卡爾半導體公司首次展示其第一款基于創(chuàng)新的QorIQ Qonverge多模平臺的大蜂窩片上基站產品。 新的QorIQ Qonverge B4860基帶處理器提供的性能高于其他宏蜂窩基站SoC，同時支持LTE，LTE-Advanced和WCDMA標準。
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基帶處理器SP2704設計應用
SP2704媒體與基帶處理器是LSI第三代基于StarCore DSP的多核DSP和RISC CPU平臺。該款最新推出的處理器旨在滿足下一代無線、有線以及企業(yè)基礎設施等各種應用對高通道密度、優(yōu)化成本和低功耗的要求。 這種異構計算平臺
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基帶處理器SP2704設計應用
基帶處理器SP2704設計應用
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飛思卡爾發(fā)布QorIQ Qonverge B4860宏蜂窩基帶處理器
21ic訊 飛思卡爾半導體公司首次展示其第一款基于創(chuàng)新的QorIQ Qonverge多模平臺的大蜂窩片上基站產品。 新的QorIQ Qonverge B4860基帶處理器提供的性能高于其他宏蜂窩基站SoC，同時支持LTE，LTE-Advanced和WCDMA標準。
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數字基帶處理器AD6900的多媒體應用
本文討論了系統(tǒng)設計工程師在使用無線數字基帶處理器AD6900實現軟件多媒體標準時所遇到的幾個難題及其解決方案。在給定的大動態(tài)無線環(huán)境中，無線手機不僅必須支持多種空中接口，而且也必須支持多種復雜的視頻和音頻標準，這種情況下，移動終端利用軟件可編程能力以保持高度靈活性是很關鍵的。
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數字基帶處理器AD6900的多媒體應用
數字基帶處理器AD6900的多媒體應用
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展訊與TSMC共創(chuàng)3G TD-SCDMA基帶處理器里程碑
展訊通信有限公司 （Spreadtrum Communications， Inc. 以下簡稱“展訊”，納斯達克證券交易所代碼：SPRD）與TSMC共同宣布其全球首款40納米TD-SCDMA商用基帶處理器這一合作成果。通過優(yōu)化設計、工藝和生產
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展訊與TSMC合作成果全球首款40納米TD商用基帶處理器
展訊與TSMC共同宣布其全球首款40納米TD-SCDMA商用基帶處理器這一合作成果。通過優(yōu)化設計、工藝和生產方式，雙方實現了該基帶處理器一次性流片成功的佳績。目前TSMC位于臺灣的超大型晶圓廠(GIGAFAB)之一的晶圓十二廠已
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展訊與TSMC共創(chuàng)3G TD-SCDMA基帶處理器里程碑
展訊通信有限公司 (Spreadtrum Communications, Inc. 以下簡稱“展訊”，納斯達克證券交易所代碼：SPRD)與TSMC共同宣布其全球首款40納米TD-SCDMA商用基帶處理器這一合作成果。通過優(yōu)化設計、工藝和生產方式，雙方實現
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展訊與TSMC共創(chuàng)3G TD-SCDMA基帶處理器里程碑
展訊通信有限公司 (Spreadtrum Communications, Inc. 以下簡稱“展訊”，納斯達克證券交易所代碼：SPRD)與TSMC共同宣布其全球首款40納米TD-SCDMA商用基帶處理器這一合作成果。通過優(yōu)化設計、工藝和生產方式
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展訊與TSMC共創(chuàng)TD基帶處理器里程碑
展訊通信有限公司 (Spreadtrum Communications, Inc. 以下簡稱“展訊”，納斯達克證券交易所代碼：SPRD)與TSMC共同宣布其全球首款40納米TD-SCDMA商用基帶處理器這一合作成果。通過優(yōu)化設計、工藝和生產方式
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采用模塊化架構應用處理器擴展手機功能
在下一代多功能手機中，DSC、MP3、游戲和視頻等應用百花齊放。如果只用基帶芯片實現這些功能，那么將顯著增加CPU的負荷并影響通信處理性能。應用處理器(AP)適合于擴展手機功能，而且采用模塊化架構的AP子系統(tǒng)可重復
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Synopsys助力，英飛凌新一代3G基帶處理器在西安設計成功
全球半導體設計及制造軟件和知識產權領先供應商新思科技有限公司（Synopsys Inc.）日前宣布：英飛凌科技（西安）有限公司通過采用新思完整的、基于統(tǒng)一功率格式（UPF）的低功耗綜合、物理實現和驗證流程，完成了國內
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新思科技助力英飛凌40納米3G基帶處理器芯片設計和一次流片成功
全球半導體設計及制造軟件和知識產權領先供應商新思科技有限公司（Synopsys Inc.）日前宣布：英飛凌科技（西安）有限公司通過采用新思完整的、基于統(tǒng)一功率格式（UPF）的低功耗綜合、物理實現和驗證流程，完成了國
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新思助力英飛凌40nm芯片設計流片
全球半導體設計及制造軟件和知識產權領先供應商新思科技有限公司（Synopsys Inc.）日前宣布：英飛凌科技（西安）有限公司通過采用新思完整的、基于統(tǒng)一功率格式（UPF）的低功耗綜合、物理實現和驗證流程，完成了國
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新思科技助力英飛凌實現40納米3G基帶處理器芯片設計成功
新思科技有限公司日前宣布：英飛凌科技(西安)有限公司通過采用新思完整的、基于統(tǒng)一功率格式(UPF)的低功耗綜合、物理實現和驗證流程，完成了國內首款采用40nm工藝技術的3G智能手機基帶處理器設計，并按照時間計劃成功
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高通道密度的媒體與基帶處理器SP2704設計應用
SP2704媒體與基帶處理器是LSI第三代基于StarCore DSP的多核DSP和RISC CPU平臺。該款最新推出的處理器旨在滿足下一代無線、有線以及企業(yè)基礎設施等各種應用對高通道密度、優(yōu)化成本和低功耗的要求。 這種異構計算平臺專
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高通道密度的媒體與基帶處理器SP2704設計應用
高通道密度的媒體與基帶處理器SP2704設計應用
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StarPro媒體及基帶處理器(LSI)
LSI 公司宣布推出 SP2704 和 SP2716 兩款StarPro多核媒體及基帶處理器，該處理器是基于屢次獲獎的 SP2600 處理器成功基礎上設計的新品。4 核 SP2704 和 16 核 SP2716 均采用LSI 最新高性能 StarCoreTM 數字信號處理
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StarPro媒體及基帶處理器(LSI)
LSI 公司宣布推出 SP2704 和 SP2716 兩款StarPro多核媒體及基帶處理器，該處理器是基于屢次獲獎的 SP2600 處理器成功基礎上設計的新品。4 核 SP2704 和 16 核 SP2716 均采用LSI 最新高性能 StarCoreTM 數字信號處理
