三星電子今天發(fā)布了一款全新的SSD固態(tài)硬盤,型號“PM883”,最大特點是第一次用上了LPDDR4內(nèi)存作為緩存顆粒。PM883面向數(shù)據(jù)數(shù)據(jù)中心市場,采用標(biāo)準(zhǔn)的2.5寸SATA規(guī)格,主控方案未知(估計是三星自家的),閃存是三星64層3D V-NAND顆粒,容量4TB、8TB兩種可選。
隨著AMD三代銳龍?zhí)幚砥?、X570主板、RX 5700系列顯卡的到來,PCIe 4.0也正式登場,首先在SSD固態(tài)硬盤上普及,各家都在紛紛發(fā)布新品。 今天,威剛也發(fā)布了旗下首款PCIe 4.0 SSD
助力Toshiba Memory推出行業(yè)首款完美尺寸的NVMe-oF以太網(wǎng)SSD,并推出下一代全面集成的SSD控制器解決方案
群聯(lián)PS5016-E16主控已經(jīng)幾乎完全統(tǒng)治了PCIe 4.0 SSD,慧榮的新方案也在加速?,F(xiàn)在,Marvell(美滿電子)也宣布了自己的PCIe 4.0 SSD主控方案,而且一下子就是三款88SS
M.2 SSD發(fā)熱量越來越大,散熱手段也不斷升級,散熱片越來越復(fù)雜、高級,有的甚至用上了熱管、風(fēng)扇,如今終于走到了水冷這一步。 Team Group最新發(fā)布的T-Force Cardea Liquid
PCIe 4.0 SSD已經(jīng)見了不少了,但都是走的PCIe 4.0 x4通道,理論總帶寬為8GB/s,這怎么夠呢?高性能SSD廠商Liqid現(xiàn)在就發(fā)布了全球第一款基于PCIe 4.0 x16通道的SS
對于辦公用戶來說,他們需要的是更低的功耗、更長的續(xù)航以及程序快速啟動、系統(tǒng)快速響應(yīng)鼠標(biāo)點擊操作。
在這篇文章中,小編將為大家介紹一款華為旗下具備超高性價比的觸摸本——榮耀MagicBook銳龍,它的具體情況和配置如何呢?看完全文你就知道了。
機(jī)械硬盤日薄西山,傳統(tǒng)巨頭希捷和西數(shù)這幾年都加大了在固態(tài)存儲上的投入力度,數(shù)據(jù)中心市場和桌面市場雙管齊下。今年5月份,希捷就一口氣發(fā)布了酷狼IronWolf 110、酷玩FireCuda 510、酷魚
SLC、MLC、TLC、QLC……一路發(fā)展下來,存儲密度和容量越來越高,成本越來越低,但是性能、可靠性、壽命卻是越來越短,只能不斷通過閃存、主控的各種優(yōu)化來維持。 雖然很多
AMD第三代銳龍?zhí)幚砥鳌570主板在消費級領(lǐng)域首發(fā)帶來了PCIe 4.0,帶寬再次翻番,尤其是SSD從中獲益匪淺,更充足的帶寬大大提升了讀寫速度,但同時也有一種聲音稱PCIe 4.0毫無用處。Tec
價格果然會左右供求關(guān)系,來自產(chǎn)業(yè)鏈的消息稱,今年底,SSD的滲透率將達(dá)到60%的歷史新高,這主要得益于一年多以來,強(qiáng)有力的閃存供給帶動SSD價格下探。近期,由于618電商促銷活動的進(jìn)行,來自系統(tǒng)廠商和
一款產(chǎn)品要獲得大眾的認(rèn)可,通常要在技術(shù)和性能、價格之間達(dá)到一個很好的平衡,硬盤從SLC、MLC、TLC、QLC……不同閃存規(guī)格一路走下來,性能強(qiáng)勁并不是第一
專注于MRAM(磁阻內(nèi)存)研究的Everspin最近宣布,繼去年底首次提供預(yù)產(chǎn)樣品之后,現(xiàn)在已經(jīng)開始試產(chǎn)第二代STT-MRAM(自旋轉(zhuǎn)移矩磁阻內(nèi)存)。MRAM是一種非易失性存儲,其前景被廣泛看好,In
SK海力士宣布,已經(jīng)全球第一家研發(fā)成功并批量生產(chǎn)128層堆疊的4D NAND閃存芯片,此時距離去年量產(chǎn)96層4D閃存只過去了八個月。SK海力士由此實現(xiàn)了業(yè)內(nèi)最高的閃存垂直堆疊密度,單顆芯片集成超過36
我們都知道固態(tài)硬盤采用閃存顆粒NAND Flash作為存儲介質(zhì),所以它是固態(tài)硬盤中最重要的構(gòu)成部分,其好壞也就決定著固態(tài)硬盤質(zhì)量的好壞,而我們目前常見的NAND閃存主要有四種類型:Single Level Cell(SLC),Multi Level Cell(MLC)和Triple Level Cell(TLC),還有一種尚未大規(guī)模普及的QLC。
耐高低溫、耐高濕、耐沖擊的工業(yè)級SSD大家應(yīng)該都有所耳聞,宜鼎國際(Innodisk)今天發(fā)布的這款“Fire Shield”(火盾)卻更加超乎尋常,可以承受最高800℃的溫度,以及最長30分鐘的火烤
不管大家多么抗拒,3D QLC閃存正成為SSD固態(tài)硬盤的絕對主流,其最大好處就是隨著成本的降低,容量可以做得越來越大,正如TLC閃存淘汰了240/256GB以下容量,QLC將帶領(lǐng)SSD進(jìn)入500/51
SLC、MLC、TLC、QLC……不同閃存規(guī)格一路走下來,雖然容量越來越大,但是性能、壽命、可靠性卻是越來越弱,只能通過其他方式彌補(bǔ)。就像之前很多人抗拒TLC一樣,現(xiàn)在依然
固態(tài)硬盤可以有效提高計算機(jī)的速度,而固態(tài)硬盤又分為M.2、MSATA、SATA3.0接口。傳輸速度方面M.2>SATA3.0>MSATA,選擇哪一種固態(tài)硬盤,取決設(shè)備的硬件接口。