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多晶硅的行業(yè)發(fā)展
當(dāng)前光伏正面臨著兩大歷史性的拐點(diǎn)：第一是從歐洲市場轉(zhuǎn)向中美日市場;第二是從政府補(bǔ)貼逐漸轉(zhuǎn)向平價上網(wǎng)。
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藍(lán)牙技術(shù)存在哪些問題?大佬帶你看藍(lán)牙發(fā)展前景
為增進(jìn)大家對藍(lán)牙的認(rèn)識，本文將基于兩點(diǎn)介紹藍(lán)牙：1.藍(lán)牙存在的問題，2.藍(lán)牙的發(fā)展前景。
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關(guān)于鋰電行業(yè)發(fā)展前景概況分析
人類社會的進(jìn)步離不開社會上各行各業(yè)的努力，各種各樣的電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代離不開我們的設(shè)計者的努力，其實(shí)很多人并不會去了解電子產(chǎn)品的組成，比如鋰電。
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系統(tǒng)級封裝(SiP)的發(fā)展前景(下)
——市場驅(qū)動因素，要求達(dá)到的指標(biāo)，需要克腰的困難(續(xù))制造過程模組形式的SiP的基本制造流程如圖4所示，其中虛線框部分是表示專用設(shè)備開發(fā)與工藝研究工作需要重視的領(lǐng)域。在這些領(lǐng)域SiP技術(shù)的發(fā)展需求正在將設(shè)備的生
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系統(tǒng)級封裝(SiP)的發(fā)展前景(上)
——市場驅(qū)動因素，要求達(dá)到的指標(biāo)，需要克腰的困難集成電路技術(shù)的進(jìn)步、以及其它元件的微小型化的發(fā)展為電子產(chǎn)品性能的提高、功能的豐富與完善、成本的降低創(chuàng)造了條件?，F(xiàn)在不僅僅軍用產(chǎn)品，航天器材需要小型化，工
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FinFET技術(shù)面臨的挑戰(zhàn)與發(fā)展前景
FinFET技術(shù)是電子行業(yè)的下一代前沿技術(shù)，是一種全新的新型的多門3D晶體管。和傳統(tǒng)的平面型晶體管相比，F(xiàn)inFET器件可以提供更顯著的功耗和性能上的優(yōu)勢。英特爾已經(jīng)在22nm上使用了稱為“三柵”的FinFET技術(shù)，同時許多
