據(jù)國外媒體報道,據(jù)瑞士銀行投資研究(UBS Investment Research)分析師稱,一款即將推出的英特爾Atom芯片將可能減弱基于ARM處理器的平板電腦的增長勢頭,特別是人們對蘋果平板電腦的增長預期。瑞士銀行投資研究(UB
封裝測試廠擴建項目奠基儀式 11月8日,作為超威半導體公司“AMD”在華的投資性全資子公司,超威半導體(中國)有限公司(“AMD中國”)宣布將對其位于蘇州工業(yè)園區(qū)內(nèi)的工廠進行擴建。此次擴建將把AMD蘇州工廠
恩智浦雙核微控制器定義數(shù)字信號控制新規(guī)則
AMD中國宣布將對其位于蘇州工業(yè)園區(qū)內(nèi)的工廠進行擴建。此次擴建將把AMD蘇州工廠打造成集組裝、測試、打標和封裝職能于一身的綜合工廠,使其同時具備對中央處理器(CPU)、圖形處理器(GPU)以及加速處理器(APU)進行
AMD中國蘇州工業(yè)園區(qū)擴建奠基(騰訊科技配圖) (婁池)11月08日消息,AMD中國今日宣布將對其位于蘇州工業(yè)園區(qū)內(nèi)的工廠進行擴建。此次擴建將把AMD蘇州工廠打造成集組裝、測試、打標和封裝職能于一身的綜合
?11月8日消息,作為超威半導體公司“AMD”(NYSE:AMD)在華的投資性全資子公司,超威半導體(中國)有限公司(“AMD中國”)今日宣布將對其位于蘇州工業(yè)園區(qū)內(nèi)的工廠進行擴建。此次擴建將把AMD蘇州工廠打造成集組裝
11月08日,AMD中國宣布將對其位于蘇州工業(yè)園區(qū)內(nèi)的工廠進行擴建。此次擴建將把AMD蘇州工廠打造成集組裝、測試、打標和封裝職能于一身的綜合工廠,使其同時具備對中央處理器(CPU)、圖形處理器(GPU)以及加速處理器
恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V. (Nasdaq: NXPI)今天宣布推出LPC4000 微控制器,該系列產(chǎn)品也是全球首次采用ARM® Cortex™-M4和Cortex-M0雙核架構的非對稱數(shù)字信號控制器。LPC4000系列控制器為DSP和MC
新型Cortex-M4和M0雙核微控制器(恩智浦)
智能手機可能又要進行一次“大”換代了。前幾日,我們曾報道了GlobalFoundries宣布Cortex-A9技術成功研發(fā)的消息;沒想到,目前在手機處理器領域,其產(chǎn)品和高通幾乎齊名的三星,近日便公布了基于Cortex-A9架
高通日前透露,將在明年發(fā)布1.2GHz和1.5GHz兩款雙核心移動芯片,其中,1.2GHz的8260將在年初公布,而1.5GHz的8672將在明年7月出現(xiàn)。此外,我們明年還可以看到高通的800MHz7X30和1GHz8X65芯片,它們內(nèi)置Adreno205GPU,
高通日前透露,將在明年發(fā)布1.2GHz和1.5GHz兩款雙核心移動芯片,其中,1.2GHz的8260將在年初公布,而1.5GHz的8672將在明年7月出現(xiàn)。 此外,我們明年還可以看到高通的800MHz 7X30和1GHz 8X65芯片,它們內(nèi)置Adreno
高通今天透露,將在明年發(fā)布1.2GHz和1.5GHz兩款雙核心移動芯片,其中,1.2GHz的8260將在年初公布,而1.5GHz的8672將在明年7月出現(xiàn)。 此外,我們明年還可以看到高通的800MHz 7X30和1GHz 8X65芯片,它們內(nèi)置Adreno
據(jù)國外媒體報道,三星周二發(fā)布了新款雙核1GHz Orion處理器,主要面向平板電腦、上網(wǎng)和智能手機等設備?! ⌒驴頞rion雙核處理器采用45納米制造工藝,內(nèi)置兩個1GHz ARM Cortex A9處理內(nèi)核,每個內(nèi)核支持32KB數(shù)據(jù)緩存和
三星電子剛剛推出一批漂亮的NF系列上網(wǎng)本。在德國IFA技術展會上展示這些產(chǎn)品的時候,三星英國分公司的代表說,三星計劃在今年年底之前將推出內(nèi)置基于下一代LTE標準的4G移動寬帶技術的上網(wǎng)本。LTE網(wǎng)絡的速度將顯著
來自國外媒體的報道,作為目前智能手機移動處理器芯片組的主要廠商ARM,其下一代Cortex-A9雙核處理器已經(jīng)成功完成流片。新的Cortex-A9處理器將使用28nm工藝生產(chǎn),采用雙核心設計,可以提供2-2.5GHz運行頻率,加電壓超
GlobalFoundries今天在自家舉辦的全球技術大會上宣布,已經(jīng)成功流片了基于ARM Cortex-A9雙核心處理器的技術質(zhì)量檢驗裝置(TQV),而且第一家使用了28nm HP高性能工藝、HKMG(高K金屬柵極)技術。GF透露,這次TQV是今
平板計算機處理器市場真是戰(zhàn)云密布!智能型手機芯片老大哥德州儀器(TI)和高通(Qualcomm)不知是刻意還是真有默契,都不約而同地在同日宣布,將在今年第4季前推出新款雙核心處理器,除了針對平板計算機外,也可
據(jù)國外媒體報道,德州儀器周一稱,它將在今年晚些時候開始出貨用于智能手機和平板電腦的新的雙核芯片。德州儀器OMPA智能手機業(yè)務部門產(chǎn)品管理經(jīng)理Robert Tolbert說,這種名為OMAP4430的芯片將提供比目前的OMAP3系列芯
從單核到六核:AMD四款新U開始浮現(xiàn)