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應(yīng)對先進(jìn)SoC的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，Dynamic Duo 2.0大幅提升硅前仿真和原型驗(yàn)證效率
Dynamic Duo 2.0已經(jīng)獲得了來自NVIDIA、AMD和Arm的高度贊賞，他們在實(shí)踐中均獲得了大幅的硅前效率提升。張永專表示當(dāng)前中國本土的很多芯片廠商也對Dynamic Duo 2.0非常感興趣，Cadence也會(huì)持續(xù)進(jìn)行中國業(yè)務(wù)的開拓，助力中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
