在電子制造行業(yè),PCBA(印刷電路板組裝)作為產(chǎn)品功能實現(xiàn)的核心載體,其質(zhì)量直接決定終端產(chǎn)品的可靠性與市場競爭力。據(jù)統(tǒng)計,電子組裝環(huán)節(jié)的質(zhì)量問題占整機故障的60%以上,而建立系統(tǒng)化的不合格品控制流程,可將缺陷逃逸率降低80%,成為企業(yè)質(zhì)量管理的關鍵抓手。本文從流程設計、技術工具與持續(xù)改進三個維度,解析PCBA不合格品控制的核心框架。
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