-
PCBA焊接異常分析：從失效現(xiàn)象到根因定位的系統(tǒng)化方法
在電子制造領(lǐng)域，PCBA（印刷電路板組件）的焊接質(zhì)量直接影響產(chǎn)品性能與可靠性。據(jù)統(tǒng)計，焊接異常導(dǎo)致的失效占PCBA總失效案例的60%以上，涵蓋虛焊、短路、裂紋、元件脫落等典型問題。本文結(jié)合實(shí)際案例與失效分析流程，系統(tǒng)解析PCBA焊接異常的根因定位方法。
-
PCBA 常見的安全性和可靠性測試方法有哪些
在電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造過程中，PCBA(Printed Circuit Board Assembly，印刷電路板組件)作為核心部件，其安全性和可靠性直接影響著整個產(chǎn)品的質(zhì)量與性能。為確保 PCBA 能夠在各種復(fù)雜環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行，滿足用戶對電子產(chǎn)品的高要求，一系列嚴(yán)格的安全性和可靠性測試必不可少。這些測試方法從多個維度對 PCBA 進(jìn)行全面檢測，及時發(fā)現(xiàn)潛在問題，為產(chǎn)品質(zhì)量保駕護(hù)航。
