3月6日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,今年1月,蘋(píng)果和博通因侵犯加州理工學(xué)院(Caltech)的專(zhuān)利而被罰款共計(jì)逾10億美元。在法院作出判決后,蘋(píng)果提起上訴,但該上訴于當(dāng)?shù)貢r(shí)間周四被駁回。 蘋(píng)果公司原本希望
北京時(shí)間3月6日上午消息,據(jù)外媒報(bào)道,1月份因?yàn)榍址竁iFi傳輸專(zhuān)利,美國(guó)法院命令蘋(píng)果向加州理工學(xué)院(California Institute of Technology)賠償8.38億美元。蘋(píng)果希望
3月3日消息,臺(tái)積電今日宣布,將與博通公司合作強(qiáng)化CoWoS平臺(tái)。 臺(tái)積電 CoWoS全稱(chēng)為Chip-on-Wafer-on-Substrate,是臺(tái)積電晶圓級(jí)系統(tǒng)整合組合(WLSI)的解決方案之一
博通集成一直是國(guó)內(nèi)ETC市場(chǎng)的引領(lǐng)者,從最初的GB/T20851國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)到最新的GB/T38444標(biāo)準(zhǔn),博通集成長(zhǎng)期深度參與ETC產(chǎn)業(yè)發(fā)展。公司先后推出的單射頻BK5822、BK5823、BK5824以及集成一體化SoC BK5863都有非常亮眼的市場(chǎng)表現(xiàn)。BK5870T是公司在ETC芯片領(lǐng)域內(nèi)十幾年研發(fā)積累推出的全新車(chē)規(guī)ETC芯片。
北京時(shí)間2月27日早間消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,由于Cypress Semiconductor公司和博通生產(chǎn)的WiFi芯片存在漏洞,“數(shù)十億部設(shè)備”有可能遭到竊聽(tīng)。該漏洞是研究人員在今天的RSA安全會(huì)議上
北京時(shí)間2月27日早間消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,由于Cypress Semiconductor公司和博通生產(chǎn)的WiFi芯片存在漏洞,“數(shù)十億部設(shè)備”有可能遭到竊聽(tīng)。該漏洞是研究人員在今天的RSA安全會(huì)議上
根據(jù)集邦咨詢(xún)旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新統(tǒng)計(jì),2019年全球前三大IC設(shè)計(jì)業(yè)者博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)及英偉達(dá)(NVIDIA)營(yíng)收皆呈現(xiàn)年衰退,使得全球IC設(shè)計(jì)產(chǎn)值受到不小影響。2020年產(chǎn)業(yè)能否回歸成長(zhǎng),將視美國(guó)商務(wù)部是否升級(jí)管制出口政策以及新冠肺炎疫情控制狀況而定。
1月24日,據(jù)外媒報(bào)道,芯片供應(yīng)商博通(Broadcom)宣布已與蘋(píng)果公司簽署了一份協(xié)議,為其提供“高性能的無(wú)線(xiàn)組件和模塊”,博通表示,這些芯片將在未來(lái)3年半的時(shí)間內(nèi)用于自2020年1月份以后發(fā)布的蘋(píng)
北京時(shí)間1月26日下午消息,博通周四下午披露,與蘋(píng)果公司達(dá)成了價(jià)值150億美元的新交易。 在向美國(guó)證券交易委員會(huì)(SEC)提交的一份文件中,博通表示,已經(jīng)與蘋(píng)果簽署了兩份多年合作協(xié)議,從本月起,博通零
2020年1月5日,Wi-Fi聯(lián)盟首席執(zhí)行官兼總裁Edgar Figueroa表示,Wi-Fi聯(lián)盟現(xiàn)在推出Wi-Fi 6E標(biāo)準(zhǔn),該標(biāo)準(zhǔn)允許Wi-Fi設(shè)備在頻譜可用時(shí)支持6GHz頻段。
博通2月13日發(fā)布全球首款面向智能手機(jī)移動(dòng)平臺(tái)的Wi-Fi 6E芯片組“BCM4389”,預(yù)計(jì)應(yīng)用于夏代期間手機(jī)上。
2月14日消息,博通宣布推出全球首款用于移動(dòng)設(shè)備的Wi-Fi 6E芯片BCM4389,該芯片擴(kuò)展了Wi-Fi 6標(biāo)準(zhǔn),支持即將投入使用的6GHz頻段,將應(yīng)用于下一代智能手機(jī)、VR和AR頭戴設(shè)備。此外,該芯片還將利用早期Wi-Fi版本引入的技術(shù),包括多用戶(hù)MIMO、OFDMA和1024-QAM調(diào)制。
半導(dǎo)體是電子設(shè)備的關(guān)鍵部件,它推動(dòng)了通信、計(jì)算、醫(yī)療、軍事系統(tǒng)、交通、清潔能源和無(wú)數(shù)其他應(yīng)用領(lǐng)域的進(jìn)步。 從2015年開(kāi)始,全球半導(dǎo)體市場(chǎng)就掀起了一股“并購(gòu)潮”。2015年-2016年,該市場(chǎng)達(dá)到并購(gòu)
2020年,臺(tái)式機(jī)廠(chǎng)商會(huì)開(kāi)始推2.5Gbps甚至10Gbps的網(wǎng)卡,也就是萬(wàn)兆網(wǎng)絡(luò)時(shí)代,但是與博通最新的網(wǎng)絡(luò)芯片相比就弱爆了。日前博通宣布他們最新的Tomahawk 4網(wǎng)絡(luò)芯片已經(jīng)出貨,速率可達(dá)25.
在接連巨資收購(gòu)兩家軟件公司之后,全球第一大半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司博通的發(fā)展總讓人有點(diǎn)看不懂,尤其是最近傳出了博通要把發(fā)家的老本行—;—;無(wú)線(xiàn)芯片部門(mén)賣(mài)掉的消息。根據(jù)摩根大通的消息,除了蘋(píng)果有興趣之外,聯(lián)發(fā)科也
12月19日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,半導(dǎo)體及基礎(chǔ)軟件解決方案提供商博通,正在同全球著名的金融服務(wù)機(jī)構(gòu)瑞信合作,為無(wú)線(xiàn)芯片業(yè)務(wù)中的RF(射頻技術(shù))部門(mén)尋找買(mǎi)家,這一部門(mén)的估值可能會(huì)達(dá)到100億美元。 但
據(jù)外媒報(bào)道,全球最大半導(dǎo)體供應(yīng)商博通公司打算出售其無(wú)線(xiàn)芯片部門(mén)之一的射頻芯片業(yè)務(wù),此舉將加速博通公司從半導(dǎo)體制造商的根基上轉(zhuǎn)型。 該部門(mén)在博通2019財(cái)年的收入為22億美元,是前身公司Avago的原
北京時(shí)間12月19日早間消息,博通發(fā)布消息稱(chēng)已經(jīng)聘請(qǐng)瑞信(Credit Suisse Group)為旗下RF部門(mén)尋找潛在買(mǎi)家。 RF部門(mén)是無(wú)線(xiàn)芯片部門(mén)的一部分,它主要生產(chǎn)用來(lái)過(guò)濾信號(hào)的薄膜腔聲波諧振器
12月19日消息,據(jù)外媒報(bào)道,蘋(píng)果公司長(zhǎng)期芯片供應(yīng)商博通正考慮出售其無(wú)線(xiàn)芯片業(yè)務(wù),這筆交易的價(jià)值可能高達(dá)100億美元,并可能對(duì)未來(lái)的iPhone和其他蘋(píng)果產(chǎn)品產(chǎn)生影響。 作為蘋(píng)果供應(yīng)鏈的長(zhǎng)期成員,博
12月17日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,半導(dǎo)體及基礎(chǔ)軟件解決方案提供商博通的2019財(cái)年已經(jīng)落下帷幕,2020財(cái)年也已經(jīng)開(kāi)始,對(duì)于這一財(cái)年,博通方面預(yù)計(jì)營(yíng)收在250億美元左右,同比至少增長(zhǎng)8.4%。 博通